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　　回流焊回收、回流焊機由控制系統(tǒng)（控制系統(tǒng)采用PC PLC HMI(人機界面)方式），熱風系統(tǒng)（增壓式強制循環(huán)熱風加熱系統(tǒng)，前后回風，防止溫區(qū)間氣流影響，保證溫度均勻性和加熱效率；高溫馬達，速度變頻可調(diào)），冷風系統(tǒng)（強制風冷及水冷結(jié)構(gòu)，冷卻區(qū)溫度顯示可調(diào)），機體，傳動系統(tǒng)組成。

　　回流焊回收、回流焊技術(shù)的特點：

　　1、元器件受到的熱沖擊小，但有時會給器件較大的熱應力；

　　2、僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；

　　3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差；

　　4、可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接；

　　5、焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。

　　回流焊回收、回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi)，經(jīng)過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤結(jié)合，然后冷卻在一起。

　　回流焊回收、回流焊機工藝要求：回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)：

　　1、要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試；

　　2、要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接；

　　3、焊接過程中嚴防傳送帶震動；

　　4、必須對塊印制板的焊接效果進行檢查；

　　5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。

　　回流焊回收、回流焊機的工作原理：回流焊機爐膛內(nèi)首要有溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內(nèi)的改變進程。

　　1、當PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；

　　2、PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；

　　3、當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點；

　　4、PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊接。

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