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隨著5G時(shí)代激光焊接機(jī)下的新能源汽車(chē)、智能手機(jī)、智能家電等產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字化程度不斷提高，應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對(duì)激光焊接的智能化要求也將越來(lái)越高。

提到5 G散熱，不得不提智能手機(jī)。5 G手機(jī)使用的芯片功率是現(xiàn)有4 G調(diào)制解調(diào)器的2.5倍，而且耗電更多，這意味著5 G手機(jī)需要采用更的技術(shù)來(lái)控制設(shè)備的散熱。均熱板和熱管根本無(wú)法解決散熱難題。而且預(yù)估下半年均熱板(VC)與熱管將各占一半，2021年均熱板滲透率將會(huì)超越熱管。

熱管與均熱板的原理類(lèi)似均是利用水循環(huán)的物理原理進(jìn)行導(dǎo)熱及散熱的。兩者是由中空，兩頭封閉的銅管或銅片所構(gòu)成，并在抽真空(99%真空狀態(tài))的中空腔體中填充液體（水），快速的蒸發(fā)吸走熱量，再通過(guò)散熱鰭片或金屬外殼框架吸收熱量，冷卻后經(jīng)毛細(xì)管效應(yīng)回流恢復(fù)為液體狀態(tài)，完成一次散熱循環(huán)。

相對(duì)于熱管而言，均熱板與熱源和散熱介質(zhì)的接觸面積大，更有利于熱量的吸收和快速擴(kuò)散，而且更加輕薄，更適合滿足手機(jī)高度集成、輕薄、空間利用等要求。

當(dāng)前市場(chǎng)上大多數(shù)手機(jī)均熱板加工工藝仍處于膠粘狀態(tài)，5 G手機(jī)熱量較大，極易脫落，傳統(tǒng)的焊接方法不能在精密度高，狹小的空間內(nèi)應(yīng)用。

正信激光焊接機(jī)是利用光的聚焦，將材料融合，具有焊點(diǎn)小，精度高等特點(diǎn)。無(wú)介質(zhì)、非接觸式的焊接方式使材料強(qiáng)度、韌性、密封性更強(qiáng)。激光焊接設(shè)備在5G手機(jī)行業(yè)中是不可缺少的重要設(shè)備。

5G激光焊接機(jī)機(jī)器特點(diǎn):

1. 激光焊接可以對(duì)薄壁材料，精密零件實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等。

2.激光功率大，焊縫具有高的深寬比，熱影響區(qū)域小，變形小，焊接速度快。

3.焊縫質(zhì)量高平整美觀、無(wú)氣孔，焊后材料韌性至少相當(dāng)于母體材料。

4 .人體化設(shè)計(jì)，液晶屏顯示、集中按鍵化操作更簡(jiǎn)單。

5.四維滾珠絲杠工作臺(tái)，采用進(jìn)口伺服控制系統(tǒng)，可選旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、直線焊、圓周焊等自動(dòng)焊接， 適用范圍廣，精度高，速度快。

6.電流波形任意調(diào)整，可根據(jù)焊材的不同設(shè)置不同的波形，使焊接參數(shù)和焊接要求相匹配，以達(dá)到好的焊接效果。

選擇正信激光四大理由：

1、自主生產(chǎn)品牌，高端配置，高穩(wěn)定激光器，高性能振鏡，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高速激光焊接。

2、簡(jiǎn)單的操控系統(tǒng)，易學(xué)的控制軟件，操作者使用起來(lái)得心應(yīng)手。

3、輕巧的機(jī)身，美觀的外表，腳底裝有萬(wàn)向輪和大腳杯，搬動(dòng)起來(lái)輕松靈活。

4、正信激光焊接機(jī)運(yùn)行幾乎零成本，零耗材，更環(huán)保，更簡(jiǎn)單。

5 G手機(jī)市場(chǎng)前景廣闊，手機(jī)各方面也離不開(kāi)激光焊接機(jī)，如手機(jī)中板、屏蔽板、按鍵、攝像頭、振動(dòng)馬達(dá)、電池、喇叭、模組等都需要高精度激光焊接設(shè)備。詳情歡迎致電咨詢