| 德國(guó)EPK庫(kù)倫法電解液鍍層測(cè)厚儀GalvanoTest2000型 |
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德國(guó)EPK庫(kù)倫法電解液鍍層測(cè)厚儀GalvanoTest? 2000 型
測(cè)量原理 根據(jù)法拉第定律的原理,GalvanoTest對(duì)樣品特定區(qū)域進(jìn)行電解溶解。電解池裝滿用于選定鍍層/基體組合的特殊電解液。電解池放在測(cè)量樣品上。在電解池和測(cè)試樣品之間插入密封墊防止液體流出并同時(shí)確定除鍍面積,例如1m ㎡ 。儀器準(zhǔn)備使用并連接主機(jī)。現(xiàn)在,通過(guò)電解液利用電化學(xué)反應(yīng)溶解的涂層區(qū)域。一旦溶解完成,特定的電位變化會(huì)自動(dòng)停止去鍍過(guò)程并在顯示屏上以μm或者mils顯示鍍層厚度。 測(cè)量幾乎所有電鍍涂層/基體組合 適用于單層和多層涂層 利用庫(kù)侖原理,一種符合DIN 50 955和ISO 2177
標(biāo)準(zhǔn)的去鍍方法 同樣適用于高達(dá) 0.05 微米的極薄涂層! 鍍層測(cè)厚儀 GalvanoTest
應(yīng)用 庫(kù)侖或陽(yáng)極去鍍方法用于測(cè)量幾乎所有基體上的電鍍涂層厚度,如鋼鐵,有色金屬或絕緣材料基體。典型應(yīng)用包括鐵上鍍鎳,鐵上鍍鋅,銅上鍍錫,銅上鍍銀或樹(shù)脂鍍銅。 典型測(cè)量設(shè)置:測(cè)量 PCB 上的金鍍層 這種方法只除去幾乎看不到的一小塊面積,而不影響基體。庫(kù)侖法確保結(jié)果可靠,準(zhǔn)確。GalvanoTest使用簡(jiǎn)便,操作者不需要技能只需在實(shí)際測(cè)量發(fā)生之前很少的培訓(xùn)。庫(kù)侖原理是測(cè)量單鍍層或多鍍層的低成本方法。例如鐵上依次電鍍銅再鍍鎳再鍍鉻。
連接MiniPrint數(shù)據(jù)打印機(jī),GalvanoTest提供測(cè)量值和統(tǒng)計(jì)值的完整文檔。對(duì)特殊測(cè)量的分析或 之后的參考,去鍍過(guò)程中的特征電壓曲線也可以打印出來(lái)。
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