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應(yīng)用：

用於各種暫時(shí)性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜
 一、 電子及光電產(chǎn)業(yè)部件製作加工工程:
 1、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導(dǎo)體固黏 Chip…等晶片之暫時(shí)性固定以利進(jìn)行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護(hù) Chip電路或板面避免刮傷
2、  觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著，製程中會(huì)經(jīng)過(guò)兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐中間會(huì)經(jīng)過(guò) KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。首次烤爐溫度目前設(shè)定 110 ℃ 5min，次烤爐溫度目前設(shè)定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於首次烤爐後，仍保留相當(dāng)黏著力，以防止經(jīng)過(guò)液體噴灑或浸泡時(shí)脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。 此膠體除了熱剝溫度及耐鹼、水性之外，厚度更是考量因素。 因設(shè)備需求，膠體厚度，希望可於 50um 已內(nèi)，厚度均勻性 ± 10%。

• 二、 LED 藍(lán)寶石基板薄化研磨製程取代研磨拋光上蠟製程
  三、四次元 LED 矽晶片薄化製程
  一般四次元薄化較容易產(chǎn)生破片，主要原因?yàn)樗拇螆A加工過(guò)程較容易產(chǎn)生污染顆粒導(dǎo)致研磨膜破片，在未加工貼膜時(shí)，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低

  1.本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序 

  2.保持晶粒在切割中的完整，（無(wú)任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

  3.確保晶粒在正常傳送過(guò)程中,不會(huì)有位移、掉落的情形，水不會(huì)滲入晶粒與膠    帶之間
  4.不會(huì)有殘膠的現(xiàn)象
  5.具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性

• 【產(chǎn)品用途】

• 1.     用于MLCC/MLCI分切定位；

• 2.      用于小、精、貼片電子元器件加工定位；

  3.      用于精密元器件加工、臨時(shí)定位；

  4.      電路板安裝零部件定位；

  5.      環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；

  6.      可替代藍(lán)膜加工定位；

  7.      硅晶片研磨加工定位；

  8.      SAWING加工用；

  9.      高端銘牌定位切割等

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