| 全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。 全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) OKAMOTO_GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding |
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