| Hakuto 離子蝕刻機(jī) 7.5IBE 用于芯片去層 |
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價(jià)格：2000000 元(人民幣) | 產(chǎn)地：日本 |
| 最少起訂量：1臺(tái) | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時(shí)間：2020-12-03 15:57:16 | 瀏覽量：147 | |
伯東企業(yè)(上海)有限公司
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| 經(jīng)營模式：代理商 | 公司類型：外商獨(dú)資 | |
| 所屬行業(yè)：真空泵 | 主要客戶： | |
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Hakuto 離子蝕刻機(jī) 7.5IBE 用于芯片去層某芯片設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)研究部門采用伯東 Hakuto 離子蝕刻機(jī) 7.5IBE 用于芯片去層.
Hakuto 離子蝕刻機(jī) 7.5IBE 技術(shù)規(guī)格:
該 Hakuto 離子刻蝕機(jī) 7.5IBE 的核心構(gòu)件離子源是配伯東公司代理美國考夫曼博士創(chuàng)立的 KRI考夫曼公司的考夫曼離子源 KDC 75
伯東美國 KRI 考夫曼離子源 KDC75 技術(shù)參數(shù)：
無論對(duì)于工藝設(shè)計(jì), 還是生產(chǎn)控制或者缺陷分析, 去層分析是一種重要手段, 芯片本身多層結(jié)構(gòu)（Passivation, Metal, IDL）可一層一層去除, 也就是芯片去層（Delayer）, 通過層次去除（Delayer）可逐層檢視是否有缺陷, 并可提供后續(xù)實(shí)驗(yàn), 清楚呈現(xiàn)出每一層電路布線結(jié)構(gòu).
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