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球形硅微粉的基本特性：

項(xiàng)    目        單位       典型值

外   觀           /             白色粉末

密    度       kg/m          2.20×103

莫氏硬度 /    6.0

介電常數(shù) /    3.88（1MHz）

介質(zhì)損耗 /    0.0002（1MHz）

線性膨脹系  1/K     0.5×10-6

熱傳導(dǎo)率   W/K·m  1.1

折光系數(shù) /    1.45。

硅微粉簡(jiǎn)介：

硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。

硅微粉分為以下幾類：

普通硅微粉、 電工級(jí)硅微粉、電子級(jí)硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超細(xì)石英硅微粉、納米硅微粉。

各種硅微粉的具體用途：

  1. 通硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。

  2.電工級(jí)硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。

  3.電子級(jí)硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。      熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。

熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。

  5.超細(xì)石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，精密鑄造陶瓷。

  6.納米SiOx,納米SiOx主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復(fù)合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、載體、化妝品及抗菌材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級(jí)換代的新型材料。

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