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  《 12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造項目可行性研究報告》的編寫大綱

12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造可行性研究報告通過寫作的重點將放在政策可行性（前提：項目的建設(shè)必須滿足項目建設(shè)地的相關(guān)規(guī)劃政策）、市場可行性（基礎(chǔ)：沒有市場前景的產(chǎn)品/服務(wù)，就沒有投資的價值）、技術(shù)可行性（先決條件：項目產(chǎn)品技術(shù)或工藝能夠滿足生產(chǎn)的需求）和財務(wù)可行性。

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一、總論 

1.1 12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造工程項目名稱、建設(shè)單位 

1.2 12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造項目背景 

1.3 12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造項目建設(shè)的必要性 

1.4 12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造項目概況 

1.5 12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造可行性研究報告的編制依據(jù) 

二、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造市場分析 

2.1 行業(yè)發(fā)展情況 

2.2 市場競爭情況 

2.3 項目產(chǎn)品市場分析 

2.4 該項目企業(yè)在同行業(yè)中的競爭優(yōu)勢分析 

2.5 項目企業(yè)綜合優(yōu)勢分析 

2.6 項目產(chǎn)品市場推廣策略 

三、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模 

3.1 產(chǎn)品方案 

3.2 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 

3.3 產(chǎn)品特點 

3.4 產(chǎn)品營銷策略 

3.5 建設(shè)規(guī)模 

四、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造項目地區(qū)建設(shè)條件 

4.1 區(qū)位條件 

4.2 自然地理 

4.3 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展狀況 

4.4 項目所在地基礎(chǔ)設(shè)施 

4.5 社會經(jīng)濟條件 

五、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造項目工藝技術(shù)方案 

5.1 設(shè)計指導(dǎo)思想 

5.2 設(shè)計原則 

5.3 項目主要原輔材料 

5.4 項目生產(chǎn)工藝 

5.5 產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)方案 

六、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造廠區(qū)建設(shè)方案及公用工程 

6.1 廠區(qū)建設(shè)方案 

6.2 公用及輔助工程 

七、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造項目環(huán)*境保護 

7.1 設(shè)計依據(jù) 

7.2 項目施工期環(huán)保措施 

7.3 項目運營期環(huán)保措施 

7.4 環(huán)/境保護估算 

7.5 環(huán)/境影響綜合評價 

八、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造節(jié)約能源 

8.1 用能標準和節(jié)能規(guī)范 

8.2 能耗分析 

8.3 節(jié)能措施綜述 

九、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生、消防 

9.1 設(shè)計依據(jù) 

9.2 安全教育 

9.3 勞動安全制度 

9.4 勞動保護 

9.5 勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生 

9.6 消防設(shè)施及方案 

十、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造項目組織機構(gòu)及勞動定員 

10.1 管理機構(gòu)設(shè)置原則 

10.2 管理機構(gòu)組織機構(gòu)圖 

10.3 勞動定員和人員培訓(xùn) 

十一、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造項目實施進度安排 

11.1 項目實施進度安排 

11.2 項目實施進度表 

十二、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造項目招投標 

12.1 項目招標目的 

12.2 招標原則及招投標方案 

十三、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造估算及資金籌措 

13.1 工程概況 

13.2 編制依據(jù) 

13.3 其他費用及預(yù)備費說明 

13.4 項目估算 

13.5 資金籌措與使用計劃 

十四、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造項目財務(wù)評價及社會效益分析 

14.1 財務(wù)評價 

14.2 營業(yè)收入及稅金測算 

14.3 成本費用測算 

14.4 利潤測算 

14.5 財務(wù)分析 

14.6 項目盈虧平衡及分析 

14.7 財務(wù)評價結(jié)論 

14.8 項目社會效益評價 

十五、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造項目風(fēng)險分析及防范對策 

15.1 風(fēng)險因素識別 

15.2 風(fēng)險防范對策 

十六、12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造可行性研究結(jié)論建議 

16.1 結(jié)論 

16.2  建議

12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造可行性研究報告通過選取項目建設(shè)地近五年同類型項目的相關(guān)參數(shù)作為基數(shù)，同時綜合考慮項目自身特點、產(chǎn)品/服務(wù)目標群體的接受度、項目覆蓋市場區(qū)域、未來市場發(fā)展?jié)摿Φ纫蛩�，建立財�?wù)預(yù)測模型，以求能夠更加貼合市場實際情況。

12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造項目可行性研究報告的編制周期及費用需根據(jù)具體項目情況而定，編制費用主要與項目所屬行業(yè)及投資規(guī)模有關(guān)，編制周期主要與項目所屬行業(yè)及企業(yè)能夠提供的基礎(chǔ)資料有關(guān)。詳細情況歡迎撥打全國服務(wù)熱線 156-2135-8721 聯(lián)系人：郝東（來電優(yōu)惠）