| 志圣全智能非標(biāo)定做高精密半導(dǎo)體除泡真空烘烤箱 |
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價格：0 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳市 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：廣東深圳市 | |
| 上架時間：2025-11-17 09:44:42 | 瀏覽量：18 | |
深圳市志圣全智能裝備有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營獨資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：干燥設(shè)備 | 主要客戶：電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體、LED、PCB、塑膠 | |
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半導(dǎo)體除泡真空烘烤箱專為解決先進封裝工藝中粘膜、氣泡等缺陷而設(shè)計，其核心通過三級階梯真空程序?qū)⑶惑w壓力在120秒內(nèi)降至5Pa以下，配合定向氣流系統(tǒng)使環(huán)氧樹脂、Underfill等封裝材料內(nèi)部氣泡析出率提升約40%。設(shè)備采用雙區(qū)PID溫控技術(shù)，在-10℃至200℃范圍內(nèi)實現(xiàn)晶圓載盤溫差≤±1.2℃，確保BGA封裝基板在回流焊過程中消除94%以上的微米級空隙。針對異構(gòu)集成中的鍵合膠固化，其脈沖式壓力調(diào)節(jié)模塊可同步監(jiān)測材料黏度變化，將固化應(yīng)力裂紋發(fā)生率控制在0.01%以下。結(jié)合耐腐蝕不銹鋼腔體與HEPA過濾系統(tǒng)，使揮發(fā)性有機化合物排放量減少至傳統(tǒng)設(shè)備的20%，為Chiplet封裝架構(gòu)提供可靠的界面完整性保障。
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