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關(guān)于組織參加2026年泰國(guó)國(guó)際電子元器件、材料

及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)的通知

各有關(guān)單位：

為開拓泰國(guó)及東盟國(guó)家和地區(qū)的市場(chǎng)，擴(kuò)大我國(guó)電子產(chǎn)品的出口，我司將組織國(guó)內(nèi)企業(yè)參加于2026年6月17-20日在泰國(guó)曼谷舉辦的2026年泰國(guó)國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(Nepcon Thailand 2026)。

一、展會(huì)介紹

【展會(huì)名稱】泰國(guó)國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

【展會(huì)時(shí)間】2026年6月17-20日（每年一屆）

【展會(huì)地點(diǎn)】泰國(guó) 曼谷

【展館名稱】曼谷BITEC展覽中心

【展會(huì)介紹】泰國(guó)國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(Nepcon Thailand)由世界著名的展覽公司——?jiǎng)?lì)展博覽集團(tuán)主辦，并得到相關(guān)單位的大力支持，旨在發(fā)展成為泰國(guó)電子領(lǐng)域影響力和最有代表性的展覽會(huì)。結(jié)束于曼谷的Nepcon Thailand 2024吸引了來自109個(gè)國(guó)家和地區(qū)的1000余家企業(yè)參展，95000余名專業(yè)觀眾前來參觀。

【市場(chǎng)概況】泰國(guó)作為世界上最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心之一，泰國(guó)和東盟的制造商需要不斷地尋找新的技術(shù)和解決方案來提高他們的生產(chǎn)力，以應(yīng)對(duì)消費(fèi)者不斷變化的需求。泰國(guó)位于亞洲的戰(zhàn)略位置，成

為投資者進(jìn)入快速增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)的大門。蓬勃發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、國(guó)際水平的基礎(chǔ)設(shè)施、有競(jìng)爭(zhēng)力的人力資本的大力支持，是泰國(guó)成為外國(guó)投資者吸引力的投資目的地之一的主要因素。泰國(guó)經(jīng)濟(jì)取得了顯著進(jìn)步，過去 6 年中，外國(guó)直接投資 （FDI）流量增幅超 21%，全球 FDI 流量增幅為 0.7%。泰國(guó)在亞洲希望的東道國(guó)經(jīng)濟(jì)體中排名第 4，享有全球跨國(guó)公司（MNE）數(shù)量第二的盛譽(yù)。

二、展出內(nèi)容

印刷線路板：SMT 設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝 PCB、嵌入式被動(dòng)元件（EPD）、PCB 材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料；

IC 封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝；

電子組件：半導(dǎo)體、電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH 兼容部件/材料）、熱設(shè)計(jì)組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、電源、開關(guān)、連接器、傳感器、連接線；

EMS/合約制造服務(wù)：電子制造/生產(chǎn)服務(wù)、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務(wù)；

焊接：焊接機(jī)器、回流焊機(jī)、返工設(shè)備、焊接烙鐵、焊浴、焊劑涂敷器、焊接材料/焊劑；

SMT 物料處理設(shè)備及系統(tǒng)：裝載機(jī)、卸載機(jī)、傳送裝置、自動(dòng)分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、托盤堆垛機(jī)、分類機(jī)、自動(dòng)引導(dǎo)車、搬運(yùn)車、貨架、移動(dòng)貨架、托盤、機(jī)柜；

潔凈/防靜電：潔凈室系統(tǒng)/物品、潔凈工作臺(tái)、風(fēng)淋室、顆粒計(jì)數(shù)器、離子發(fā)生器、ESD/抗靜電產(chǎn)品、擦拭器/擦拭布、吸塵器、清潔設(shè)備、相關(guān)附件（過濾單元、油水分離器、溶劑回收裝置、超聲波發(fā)生器、污水處理裝置）；

檢測(cè)：板視覺檢測(cè)設(shè)備、焊接視覺檢測(cè)設(shè)備、X-ray 檢測(cè)、IC/PCB/元組件視覺檢測(cè)、引線框架檢測(cè)、內(nèi)電路測(cè)試器、IC/LSI 測(cè)試器、檢測(cè)夾具/測(cè)試固定裝置/探針/測(cè)試臺(tái)、2D/3D檢測(cè)、分析設(shè)備/軟件、合約分析服務(wù)。

三、報(bào)名截止日期

報(bào)名將于 2026年 5 月 20 日截止。

四、聯(lián)系方式

【聯(lián)系人】牟小姐 Mira

【電話】18818306730

【電郵】liufang88@vip.163.com