| 電感可靠性測試 |
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電感可靠性測試分為環(huán)境測試和物理測試兩種。
一般的SMD型電感,貼片功率電感,插件電感等都會做這樣的測試。環(huán)境測試主要測試電感的耐溫性,耐濕性,熱沖擊等;物理測試主要是測試電感的強度,可焊性,再流焊,跌落,碰撞等 環(huán)境測試
MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲存試驗 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數(shù)變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% 溫度:85±2℃ 時間:96±2hours樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試。
IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低溫儲存試驗 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數(shù)變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% 溫度:-25±2℃ 時間:96±2hours 樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試。
MIL-STD-202G Method 103B 濕度測試 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數(shù)變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10%
1.樣品必須先在40±5℃條件下干燥24小時 2.干燥后測試 3.暴露:溫度:40±2℃,濕度:93±3%RH 時間:96±2小時 4.暴露結束后,在試驗箱中進行測試。 5.樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試。
MIL-STD-202G Method 107G 熱沖擊測試 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數(shù)變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10%從-40℃作用T分鐘,然后溫度沖擊到125℃作用T分鐘,作為一個循環(huán),共作用20次。 物理測試
MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性測試 solder coverage端子必須有95%以上著錫 1.端子浸入助焊劑然后浸入245±5℃錫爐中5秒 2.焊料:Sn(63)/Pb(37) 3.助焊劑:松香助焊劑
IPC J-STD-020B 過再流焊測試 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數(shù)變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10%
1.參照下頁回流焊曲線過三次 2.峰值溫度為:245±5℃
MIL-STD-202G Method 201A 振動測試 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數(shù)變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10% 用10-55Hz振動頻率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振動2小時(共6小時)
MIL-STD-202G Method 203C 落下測試 1.無明顯的外觀缺陷 2.感值變化不超過10% 3.品質因數(shù)變化不超過30% 4.直流電阻變化不超過10%
將產(chǎn)品包裝后從1米高度自然落下至試驗板上 1角1棱2面。
JIS C 5321 :1997 端子強度試驗 定義:A:焊接端子截面積 A≤8mm? ,推力≥5N 時間:30秒 8mm?≤20mm? ,推力≥10N 時間:10秒20mm? ,推力≥20N 時間:10秒;彎折測試:將產(chǎn)品焊于PCB上,分別經(jīng)過推力測試和彎折測試后端子不會發(fā)生松脫。將PCB對中彎折,到達撓度2mm。
IEC 68-2-45:1993 耐溶劑性試驗 無外觀破壞及標記損壞在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鐘,室溫下干燥5分鐘,然后擦拭10次。 |
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