1200V IGBT革新!FF300R12ME4如何定義高功率應(yīng)用的能效新標(biāo)桿 |
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價(jià)格:9.9 元(人民幣) | 產(chǎn)地:德國 |
最少起訂量:1個(gè) | 發(fā)貨地:全國全國 | |
上架時(shí)間:2025-08-18 13:43:46 | 瀏覽量:12 | |
武漢科琪電子有限公司
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經(jīng)營模式: | 公司類型: | |
所屬行業(yè):晶閘管/可控硅 | 主要客戶: | |
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聯(lián)系人:武漢科琪電子 (先生) | 手機(jī):15629680717 |
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FF300R12ME4 IGBT模塊:高功率密度與可靠性的黃金組合(基于英飛凌IGBT4技術(shù),適配新能源、工業(yè)自動(dòng)化及智能電網(wǎng)) 核心參數(shù)
技術(shù)優(yōu)勢FF300R12ME4搭載英飛凌第四代溝槽柵場截止IGBT4芯片,通過結(jié)構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)低損耗與高頻特性的雙重突破。其VCE(sat) 低至1.75V(典型值@300A),較前代產(chǎn)品降低15%,顯著減少系統(tǒng)導(dǎo)通損耗;開關(guān)損耗優(yōu)化后,高頻場景(20kHz+)下的能量損耗降低30%,適配光伏逆變器、充電樁等對(duì)效率敏感的場景。模塊集成NTC熱敏電阻,實(shí)時(shí)監(jiān)控結(jié)溫,結(jié)合無焊點(diǎn)壓接式封裝技術(shù),避免傳統(tǒng)焊接工藝的熱應(yīng)力開裂風(fēng)險(xiǎn),確保-40℃至150℃寬溫域穩(wěn)定運(yùn)行。 應(yīng)用場景
封裝與可靠性模塊采用EconoDUAL?3標(biāo)準(zhǔn)封裝,兼容主流電力電子系統(tǒng),支持快速安裝與替換。碳化硅鋁(AlSiC)基板提升導(dǎo)熱效率,銅基板設(shè)計(jì)強(qiáng)化散熱能力,結(jié)-外殼熱阻低至0.094 K/W,確保高功率密度下的熱管理優(yōu)勢。通過UL 1557工業(yè)安全認(rèn)證及IEC 60747半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn),滿足軍工級(jí)可靠性要求,壽命達(dá)10萬小時(shí)以上。 |
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