| 1200V IGBT革新!FF300R12ME4如何定義高功率應用的能效新標桿 |
![]() |
價格:9.9 元(人民幣) | 產(chǎn)地:德國 |
| 最少起訂量:1個 | 發(fā)貨地:全國全國 | |
| 上架時間:2025-08-18 13:43:46 | 瀏覽量:26 | |
武漢科琪電子有限公司
![]() |
||
| 經(jīng)營模式: | 公司類型: | |
| 所屬行業(yè):晶閘管/可控硅 | 主要客戶: | |
在線咨詢 ![]() |
||
| 聯(lián)系人:武漢科琪電子 (先生) | 手機:15629680717 |
|
電話: |
傳真: |
| 郵箱:23234304101@qq.com | 地址: |
FF300R12ME4 IGBT模塊:高功率密度與可靠性的黃金組合(基于英飛凌IGBT4技術,適配新能源、工業(yè)自動化及智能電網(wǎng)) 核心參數(shù)
技術優(yōu)勢FF300R12ME4搭載英飛凌第四代溝槽柵場截止IGBT4芯片,通過結(jié)構(gòu)創(chuàng)新實現(xiàn)低損耗與高頻特性的雙重突破。其VCE(sat) 低至1.75V(典型值@300A),較前代產(chǎn)品降低15%,顯著減少系統(tǒng)導通損耗;開關損耗優(yōu)化后,高頻場景(20kHz+)下的能量損耗降低30%,適配光伏逆變器、充電樁等對效率敏感的場景。模塊集成NTC熱敏電阻,實時監(jiān)控結(jié)溫,結(jié)合無焊點壓接式封裝技術,避免傳統(tǒng)焊接工藝的熱應力開裂風險,確保-40℃至150℃寬溫域穩(wěn)定運行。 應用場景
封裝與可靠性模塊采用EconoDUAL?3標準封裝,兼容主流電力電子系統(tǒng),支持快速安裝與替換。碳化硅鋁(AlSiC)基板提升導熱效率,銅基板設計強化散熱能力,結(jié)-外殼熱阻低至0.094 K/W,確保高功率密度下的熱管理優(yōu)勢。通過UL 1557工業(yè)安全認證及IEC 60747半導體器件標準,滿足軍工級可靠性要求,壽命達10萬小時以上。 |
| 版權聲明:以上所展示的信息由會員自行提供,內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責。機電之家對此不承擔任何責任。 友情提醒:為規(guī)避購買風險,建議您在購買相關產(chǎn)品前務必確認供應商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。 |
機電之家網(wǎng) - 機電行業(yè)權威網(wǎng)絡宣傳媒體
關于我們 | 聯(lián)系我們 | 廣告合作 | 付款方式 | 使用幫助 | 會員助手 | 免費鏈接Copyright 2025 jdzj.com All Rights Reserved??技術支持:機電之家 服務熱線:0571-87774297
網(wǎng)站經(jīng)營許可證:浙B2-20080178