| 亞克力微流控芯片激光切割機 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東廣州市 |
| 最少起訂量：1臺 | 發(fā)貨地：廣東廣州市 | |
| 上架時間：2025-08-14 14:37:17 | 瀏覽量：19 | |
廣州華之尊光電科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
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專業(yè)解決方案：高精度CO2激光切割機賦能亞克力微流控芯片高效加工 在微流控技術(shù)飛速發(fā)展的今天，精準高效的芯片加工已成為行業(yè)核心競爭力。我司推出的專業(yè)級CO2激光雕刻切割機（亞克力微流控芯片激光切割機），專為亞克力（PMMA）微流控芯片的精密制造而設(shè)計，以非接觸式激光加工技術(shù)，助力科研機構(gòu)與生產(chǎn)企業(yè)突破傳統(tǒng)工藝局限，實現(xiàn)微通道結(jié)構(gòu)的超精細、無損傷切割。 亞克力微流控芯片激光切割機核心技術(shù)優(yōu)勢 1. 亞克力專屬加工優(yōu)化 采用10.6μm波長CO2激光源，匹配亞克力材料的高吸收特性，確保能量集中作用于加工面。切口平滑無毛刺，通道壁透光度＞92%，避免流體實驗中的折射干擾，顯著提升芯片可靠性。 2. 微米級精密控制 配置高精度直線電機與光學定位系統(tǒng)，最小線寬可達30μm，定位精度高。輕松實現(xiàn)復(fù)雜微流道（如蛇形通道、細胞、混合器）的一次成型加工，滿足器官芯片、液滴生成等應(yīng)用需求。 3. 無應(yīng)力柔性生產(chǎn) 非接觸式加工消除機械應(yīng)力，避免亞克力變形或開裂。支持0.1-10mm厚度材料加工，適配標準載玻片尺寸至定制化芯片模板，無縫銜接實驗室研發(fā)與小批量生產(chǎn)。 行業(yè)價值突破 ? 效率提升：單芯片加工周期縮短至3-5分鐘，較傳統(tǒng)光刻蝕工藝效率提升80% ? 成本優(yōu)化：無需掩膜版、化學蝕刻劑，耗材成本降低60% ? 設(shè)計自由：直接導(dǎo)入DXF/AI設(shè)計文件，快速驗證原型設(shè)計，加速產(chǎn)品迭代 智能化生產(chǎn)保障 全封閉切割艙配備高效除塵系統(tǒng)，符合激光安全標準 智能溫控光學組件，保障8小時連續(xù)作業(yè)穩(wěn)定性 可選配自動對焦及CCD視覺定位，實現(xiàn)高精度重復(fù)定位 為微流控領(lǐng)域量身定制 無論您是研發(fā)新型診斷設(shè)備、藥物篩選平臺，還是構(gòu)建微反應(yīng)器系統(tǒng)，本設(shè)備均可提供端到端加工解決方案。通過模塊化配置，更可擴展至PDMS模具雕刻、玻璃打標等工藝環(huán)節(jié)，打造完整的微流控芯片生產(chǎn)線。 釋放微流控研發(fā)潛能，從精密加工開始！ |
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