| 國(guó)產(chǎn)EPO-TEK H20E芯片封裝電路組裝用導(dǎo)電銀膠 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：上海 |
| 最少起訂量：1支 | 發(fā)貨地：上海 | |
| 上架時(shí)間：2025-07-24 10:35:04 | 瀏覽量：42 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導(dǎo)體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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| 聯(lián)系人:陳工 (先生) | 手機(jī):13817204081 |
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案例名稱：國(guó)產(chǎn)EPO-TEK H20E芯片封裝電路組裝用導(dǎo)電銀膠
應(yīng)用領(lǐng)域: 芯片封裝、電子及PCB電路組裝、光電封裝等要求導(dǎo)電導(dǎo)熱場(chǎng)景，可替代進(jìn)口EPO-TEK H20E
要求： 銀膠無(wú)溶劑，100%固含，具有低收縮性并具有耐高溫性，短時(shí)間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導(dǎo)熱、高可靠性等特點(diǎn)
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：國(guó)產(chǎn)2010S單組份導(dǎo)電銀膠
2010S是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份環(huán)氧樹脂銀膠，該導(dǎo)電銀膠無(wú)溶劑，100%固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時(shí)間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導(dǎo)熱、高可靠性等特點(diǎn)，可應(yīng)用于芯片封裝、電子及PCB電路組裝、光電封裝等。 特點(diǎn) · 單組分 · 高耐溫性能，可長(zhǎng)期服務(wù)于200℃ · 100%固含，無(wú)溶劑 · 適用期達(dá)到65h · 優(yōu)異的粘接性能 · 低吸濕性，高可靠性 · 導(dǎo)電性能
熱分解溫度
420℃(TGA 測(cè)試，N? 氣氛) 熱失重 @200℃: 0.5 wt% @250℃: 0.9 wt% @300℃: 1.8 wt%
離子含量
CI": 75 ppm Na*: NG K: NG NH4*: 95 ppm
推薦固化條件 1h@150℃
最低可替代固化條件(不能達(dá)到最佳性能) 45 s@175℃ 5 min @150℃ 15 min @120℃
建議應(yīng)用 半導(dǎo)體集成電路封裝 將芯片粘接到引線框架上；兼容硅芯片和MEMS芯片，支持260℃無(wú)鉛回流焊及JEDEC 一級(jí)封裝要求。 支持在線快速固化，也可采用傳統(tǒng)箱式烤箱工藝。 適用于無(wú)焊料倒裝芯片封裝及超細(xì)間距SMD印刷的粘合劑。
混合微電子組裝 與焊料和共晶芯片粘接相比，在熱性能方面具有可比性；通常熱阻差異不超過 1-2?C/瓦特。 將石英晶體振蕩器（QCO）粘接到 TO 罐式引線框架的 Au 柱上。 用于GaAs芯片的微波/雷達(dá)應(yīng)用，頻率可達(dá)77GHz。 可與芯片粘接工藝同時(shí)固化的SMD粘接膠。 與電容和電阻SMD的Au、Ag、Ag-Pd端子兼容。 NASA批準(zhǔn)的低揮發(fā)性粘合劑。 用于射頻、微波和紅外設(shè)備的電磁干擾（EMI）和射頻屏蔽的粘合劑。 電子及PCB電路組裝 用于揚(yáng)聲器/麥克風(fēng)等聲學(xué)應(yīng)用中的電氣連接。 壓電元件與PCB的電氣連接。PZT墊片通過H20E連接至多種電路， 包括噴墨打印頭、MEMS及超聲波設(shè)備。 汽車應(yīng)用包括壓力傳感器和加速度計(jì)電路。 用于射頻天線應(yīng)用（如智能卡和RFID標(biāo)簽）中電路與銅線圈連接的導(dǎo)電膠（ECA）。 ECA用于將表面貼裝器件（SMD）固定到薄膜開關(guān)柔性電路板上。兼容銀-聚四氟乙烯（Ag-PTF）和碳石墨PCB 墊片。一種低溫度“無(wú)焊料”解決方案。 太陽(yáng)能光伏行業(yè) ECA用于透明導(dǎo)電氧化物（TCO）與PCB墊片的電氣連接。 替代銅/錫帶狀導(dǎo)線在電池間連接的焊點(diǎn)；一種常見的“太陽(yáng)能電池串聯(lián)” 粘合劑。 將III-V族半導(dǎo)體芯片粘接到太陽(yáng)能聚光技術(shù)中使用的基板上，如 碲化鎘（CdTe）和砷化鎵（GaAs）。 在熱基板上使用銅、氧化鈹（BeO）、氮化鋁等材料的有效散熱片。 能夠通過點(diǎn)、陣列和書寫方法以高產(chǎn)量進(jìn)行點(diǎn)膠。 光電封裝應(yīng)用 用于光纖組件的粘合劑，采用DIP、蝴蝶或定制混合IC封裝。作為ECA，它可粘接 波導(dǎo)、芯片鍵合激光二極管，并為高功率激光電路提供散熱。 將紅外探測(cè)器芯片粘接到PCB或TO罐式接頭。 將LED芯片粘接到基板上，使用單芯片封裝或陣列。 粘附于銀、金和銅鍍層的引線框架和PCB。
在LCD行業(yè)中，ITO與PCB的電氣連接。 適用于OLED顯示器和有機(jī)可打印電子設(shè)備的低溫ECA。
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