| PCB制板中銅厚對PCBA產品可靠性和穩(wěn)定性的影響 PCIE時碼卡 |
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江西英特麗電子科技有限公司
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PCB制板業(yè)務中銅厚是一個非常重要的參數，選用正確的銅厚可以保證電路板的性能和質量，也對PCBA產品的可靠性和穩(wěn)定性有影響。PCB制板常做的銅厚有17.5um(0.5oz)，35um(1oz)，70um(2oz)。 PCB制板中銅厚的影響 1. 銅厚決定電路板的導電性能 銅是一種優(yōu)良的導電材料，它的厚度直接影響著電路板的導電效果。如果銅層太薄，導電性能可能會下降，導致信號的傳輸衰減或電流的不穩(wěn)定。而如果銅層太厚，雖然導電性能會很好，但會增加電路板的成本和重量，而且銅過厚的情況下，容易導致流膠嚴重，介質層過薄線路加工的難度會增大，所以一般也不推薦做2oz銅厚，在PCB制板中，需要根據電路板的設計要求和實際應用來選擇合適的銅厚度，以實現導電效果。 2. 銅厚對電路板的散熱性能有重要影響 隨著現代電子設備的功能越來越強大，其工作過程中產生的熱量也越來越多。良好的散熱性能可以保證電子元器件在工作過程中的溫度控制在安全范圍內。銅層作為電路板的導熱層，其厚度決定了散熱的效果。如果銅層太薄，可能會導致熱量無法有效傳導和散發(fā)，增加元器件發(fā)生過熱的風險。所以，PCB的銅厚不能太薄，在PCB設計過程當中我們也可以在空白的區(qū)域進行鋪銅來輔助PCB板的散熱，在PCB制板中，選擇合適的銅厚度可以確保電路板具備良好的散熱性能，保證電子元器件的安全運行。 3. 銅厚對電路板的可靠性和穩(wěn)定性有重要影響 銅層不僅作為導電層和導熱層，還是電路板的支撐和連接層。適當的銅厚度可以提供足夠的機械強度，防止電路板在使用過程中彎曲、斷裂或開焊。同時，合適的銅厚度可以保證電路板與其他元件的焊接質量，減少焊接缺陷和失效的風險。因此，在PCB制板中，選擇合適的銅厚度可以提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性，延長電子產品的使用壽命。 綜上所述，銅厚度在PCB制板中的重要性是不可忽視的。正確的銅厚度可以保證電路板的導電性能、散熱性能、可靠性和穩(wěn)定性。在實際制造過程中，需要根據電路板的設計要求、功能需求和成本控制等因素綜合考慮，選擇合適的銅厚度，以確保電子產品的質量和性能。只有如此，才能生產出高質量的PCB，滿足現代電子設備對于高性能、高可靠性的需求。
英特麗電子SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點業(yè)務方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯網、消費類等產品；公司規(guī)劃五座生產基地，2024年將達成150條SMT產線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設中）；我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業(yè)國內一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務。 |
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