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佛山電子封裝材料生產(chǎn)設(shè)備行星式真空混合攪拌機(jī)：行星齒輪傳動(dòng)，攪拌槳公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜運(yùn)動(dòng)；配備刮壁刀和刮底刀，無死角混合；可真空攪拌，真空度-0.1MPa；配備雙層夾套，可加熱冷卻。該設(shè)備適用于液態(tài)硅膠、有機(jī)硅膠、聚氨酯密封膠、MS密封膠、鋰電池漿料等多種高粘稠物料的混合、反應(yīng)、分散、溶解、調(diào)質(zhì)等工藝。

電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起機(jī)械支持、密封環(huán)境保護(hù)、散失電子元件的熱量等作用，并具有良好電絕緣性的基體材料，是集成電路的密封體。其主要功能包括保護(hù)芯片、散熱、電氣連接和機(jī)械支撐等，

• 聚合物封裝材料：如環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯、聚氨酯、聚酰亞胺、聚對(duì)二甲苯和有機(jī)硅等，廣泛應(yīng)用于膠粘劑、模具化合物等。
• 導(dǎo)電膠：通過基體樹脂將導(dǎo)電粒子結(jié)合，形成可靠的導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)電路元件的連接。
• 熱界面材料：用于降低散熱器件與發(fā)熱器件之間的接觸熱阻，提高散熱效率。
• 金屬：如鋁、銅、鋼材、鎳、錫、金等，用于輕質(zhì)外殼、熱沉、電氣連接等。
• 陶瓷：如氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等，用于實(shí)現(xiàn)電氣絕緣和導(dǎo)熱。
• 復(fù)合材料：如玻璃纖維環(huán)氧樹脂（FR-4）、金屬基體復(fù)合材料等，用于印刷電路板和熱沉。
• 塑料：如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、ABS、聚醚醚酮等，用于經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的電氣絕緣和保護(hù)