上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學成分（質量分數(shù)） （%）
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Ag
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Cu
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71.0~73.0
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27.0~29.0
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HL308釬料熔化溫度 （℃）
HL308釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa
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母材
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Rm/MPa
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τm/MPa
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343
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純（紫）銅
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177
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164
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HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
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銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán) 我公司生產的銀釬料具有優(yōu)良的工藝性能，不高的溶點、流動性好、良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好，導電性和耐蝕性優(yōu)良，配合102焊粉可以用來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬以外的所有黑色和有色金屬，廣泛應用于制冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、 天等工業(yè)制造領域。銀釬料可用多種方法進行釬焊，推薦接頭間隙0.05～0.13m/m，釬焊紫銅，其接頭強度160～200 Mpa,釬焊黃銅、不銹鋼等材料300～400Mpa，并能在200°C條件下連續(xù)工作，是高要求釬焊的理想焊料。
常用銀釬料對照表：
HZAg-50B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán),熔化溫度：690-775 用于電子 、食品及承受振動載荷場合下材料的焊接。
HZAg-47銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)B 熔化溫度：663-730 綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，抗拉強度好。常用于機電、食品及表面光潔要求較高另件的釬焊。
HZAg-45B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)熔化溫度：645-680 工藝性能佳，接頭可承受震動負荷，是應用廣的銀材料
HZAg-40B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)熔化溫度：600-630 熔點低，工藝優(yōu)良，適用淬火鋼和小薄件另件的釬焊。
HZAg-35B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)熔化溫度：607-702 適用于換熱器焊接。
HZAg-30B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)熔化溫度：677-766 熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HZAg-25B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)熔化溫度：700-800 低廉的無鎘釬料，較好的潤濕性和填充能力，但熔點提起高，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HZAg-20B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)熔化溫度：620-760 熔化范圍適中，潤濕性和填充好，經濟衫。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料。
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