| XRW-300B-3 熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀 |
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價(jià)格: 元(人民幣) | 產(chǎn)地:河北滄州市 |
| 最少起訂量:1臺(tái) | 發(fā)貨地:河北滄州市 | |
| 上架時(shí)間:2024-05-31 16:25:37 | 瀏覽量:7 | |
北京遠(yuǎn)航經(jīng)天科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式: | 公司類型:私營(yíng)獨(dú)資企業(yè) | |
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一、系統(tǒng)簡(jiǎn)介 熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。滿足GB/T1633《熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定》中關(guān)于熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定和GB/T1634《塑料 負(fù)荷變形溫度的測(cè)定》中關(guān)于塑料彎曲負(fù)載熱變形溫度試驗(yàn)方法。 本控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),它具有高性能、低功耗的32位微處理器,其操作頻率高達(dá)120MHz,性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī),具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。 本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 24 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠,數(shù)據(jù)安全可靠。 1、七寸觸摸屏液晶,顯示直觀、操作簡(jiǎn)單方便。 2、配備揚(yáng)聲器,關(guān)鍵部分進(jìn)行語音提示或報(bào)警。 3、調(diào)整加熱管兩端電壓方式控溫,具備120和50℃/小時(shí)勻速升溫。 4、具有四工位形變采集接口,采用千分表作為位移測(cè)量元件(0.001mm)。 5、具有微型打印機(jī)輸出接口,方便檢測(cè)記錄留檔保存。 6、自動(dòng)計(jì)算載荷和撓度, 在輸入試樣尺寸后可自動(dòng)計(jì)算需要加載的載荷以及熱變形撓度等參數(shù)。 7、電氣參數(shù): n 測(cè)溫范圍:室溫~+320℃ n 分 辨 率:0.01℃ n 控制模式:勻速升溫控制(50℃/h或者120℃/h) n 控溫方式:PID控制 n 按鍵顯示:7寸彩色液晶,觸摸屏輸入。 |
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