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BMXP3420302H  模塊  科技以人為本

 BMXP3420302H  模塊  科技以人為本

 在滿足認證條件的情況下，世強硬創(chuàng)可幫助硬科技企業(yè)高效完成CGM產(chǎn)品開發(fā)所需元器件選型，包括模擬前端AFE、藍牙芯片、精密連接器、晶體、紐扣電池和溫度傳感器等，大幅縮短前期方案設(shè)計和元器件選型所需時間。

在產(chǎn)品開發(fā)階段，世強硬創(chuàng)可以免費提供ESD靜電測試、低功耗測試、藍牙功耗調(diào)試、IoT射頻測試、負載電容匹配測試、電池的壽命和功耗測試、產(chǎn)品調(diào)試等技術(shù)支持工作。不僅提供測試所需設(shè)備和場地，而且會有專業(yè)技術(shù)人員幫助硬科技企業(yè)完成調(diào)試測試工作，直至CGM產(chǎn)品達到性能要求。

而因為PCB設(shè)計較為復(fù)雜，如藍牙芯片和AFE芯片等通常選擇CSP超小封裝，由于焊盤和間距較小，需經(jīng)驗豐富且滿足小間距設(shè)計的PCB廠家方能確保焊接質(zhì)量和可靠性。為縮短產(chǎn)品開發(fā)時間，世強硬創(chuàng)還為硬科技企業(yè)提供PCB快板、貼片和加工生產(chǎn)服務(wù)。

幫助硬科技企業(yè)完成產(chǎn)品開發(fā)的同時，世強硬創(chuàng)可靠安全的供應(yīng)鏈保障也是其CGM整體解決方案中的重要一環(huán)。

為方便用戶佩戴，CGM產(chǎn)品趨于小型化和輕量化，對元器件的性能、功耗和成本等方面均提出了較高要求。例如產(chǎn)品開發(fā)中所需的彈針和膠布，既要符合醫(yī)療認證，還要滿足高精密、超小尺寸、高可靠性和不易等要求，能夠滿足供應(yīng)要求的原廠。

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    I/A系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)：
*建立在國際標準化組織（ISO）所定義的開放系統(tǒng)互連（OSI）標準基礎(chǔ)上，符合IEEE規(guī)范；
*監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)采用IEEE802.3u 100BASE T
*節(jié)點總線符合IEEE802.3標準
*數(shù)據(jù)庫采用分散分布的全局數(shù)據(jù)庫，通訊采用目標管理方式，例外報告和變化驅(qū)動技術(shù)，可有效地提高數(shù)據(jù)通訊的效率。節(jié)點總線的通訊負荷率低于10%
*數(shù)據(jù)傳輸速率為1G/100MBPS
應(yīng)用/操作站處理機：（工程師站）
*應(yīng)用操作站處理機（AW51）具有應(yīng)用處理機（AP51）和操作員處理機（WP51）的綜合功能。
其中作為應(yīng)用處理機（AP51）完成以下功能：
*實現(xiàn)系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)管理功能；
*實現(xiàn)歷史數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)庫管理；
*執(zhí)行與顯示、生產(chǎn)控制、用戶應(yīng)用程序、診斷和組態(tài)等有關(guān)的應(yīng)用功能；
*作為計算機站完成大量的計算和管理；
*作為服務(wù)器站處理來自本身或其它站的任務(wù)所需的大容量存儲文件申請等；
*應(yīng)用操作站處理機AW51F主要性能指標
CPU： Ultra SPARC IIi 64位字長 RISC技術(shù) 650MHZ主頻
內(nèi)存： 512MB（可擴展至2GB） 硬盤容量：80GB（可擴展至320GB）
CRT尺寸：21”（支持雙CRT） 分辨率： 1600*1280