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FR-A8TR  伺服 質保時間長

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在2022年實現(xiàn)兩位數(shù)增長后，2023年全球低壓交流電機市場增速顯著放緩。盡管仍然保持正增長，但2023年收入增長率僅為4.2%。與2021年和2022年的21.5%和16.4%相比，4.2%的增長率表明市場規(guī)模增長已大幅放緩。預計在2024年，市場增速將進一步下降，與2021年和2022年的爆發(fā)式增長漸行漸遠。

Interact Analysis預計2024年市場將出現(xiàn)約-0.7%的收縮，標志著全球低壓交流電機市場這一輪周期的谷底。

淺析2023年全球低壓交流電機市場表現(xiàn)

在過去三年里，全球低壓交流電機市場經歷了顯著的收入增長，2022年同比增長率仍高達16.4%。不過，高增長背后很大一部分來自價格上漲，2023年收入增長率的顯著下滑，在很大程度上是由于漲價因素的缺失所致。

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不能過分依賴在線測試儀 
1.功能測試不能代替參數(shù)測試 
2. 功能測試僅能測試到器件的截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū)，但無法了解此時的工作頻率的高低和速度的快慢。 
3. 對數(shù)字芯片而言，僅知道有高低電平的輸出變化，但無法查出它的上升和下降沿的變化速度。 
4. 對于模擬芯片，它處理的是模擬的變化量。其受電路的元器件的分布，解決信號方案的不同的影響，是錯綜復雜的。就目前的在線測試技術，要解決模擬芯片在線測試是不可能的。所以，這項功能測試的結果，僅能供參考。 
5. 大多數(shù)的在線測試議，在對于電路板上的各類芯片進行功能測試后，均會給出“測試通過”或“測試不通過”。那么它為什么不給出被測器件是否有問題呢？這就是這類測試儀的缺撼。因為在線測試時，所受影響（干擾）的因素太多。要求在測試前采取不少的措施（如斷開晶振，去掉CPU和帶程序的芯片，加隔離中斷信號等等），這樣做是否均有效，值得研究。至少，目前的測試結果有時不盡人意。 
6. 了解在線測試儀的讀者，均知道有這么一句行話�！霸诰�測試時不通過的芯片不一定是損壞的；測試通過的芯片一定是沒有損壞的�！彼慕忉尀�，如器件受在線影響或抗干擾時，結果可能不通過，對此不難理解。那么，是否損壞的芯片在進行測試時，均會得出“不通過”呢？回答確實不能肯定。筆者與同行均遇到過，明明芯片已損壞了（確切地說換上這個芯片板子就不工作了），但測試結果是通過的。權威解釋為這是測試儀自身工作原理（后驅動技術）所致。故此我們不能過分依賴在線測試儀（盡管各廠家宣傳的很玄）的作用，否則將使維修電路板的工作誤入歧途。 
維修技巧之二  
    在無任何原理圖狀況下要對一塊比較陌生的電路板進行維修，以往的所謂“經驗”就難有作為，盡管硬件功底深厚的人對維修充滿信心，但如果方法不當，工作起來照樣事倍功半。那么，怎樣做才能提高維修效呢？根據(jù)我公司進口設備維修中心統(tǒng)計出來的資料，應遵循以下幾個步驟、按順序有條不紊的進行。 
方法一：先看后量 
使用工具：萬用表、放大鏡 
當手拿一塊待修的電路板，良好的習慣首先是應對其進行目測，必要時還要借助放大鏡，看什么呢？ 
主要看： 
1、是否有斷線； 
2、分力元件如電阻、電解電容、電感、二極管、三極管等時候存在斷開現(xiàn)象； 
3、電路板上的印制板連接線是否存在斷裂、粘連等； 
4、是否有人修過？動過哪些元器件？是否存在虛焊、漏焊、插反等操作方面的失誤； 
在確定了被修無上述狀況后，首先用萬用表測量電路板電源和地之間的阻值，通常電路板的阻值都在70-80？以上，若阻值太小，才幾個或十幾個歐姆，說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿，就必須采取措施將被擊穿的元器件找出來。具體辦法是給被修板供電，用手去摸電路板上各器件的 
溫度，燙手的講師重點懷疑對象。若阻值正常，用萬用表測量板上的阻、二極管、三極管、場效應管、撥段開關等分力元件，其目的就是首先要確保測量過的元件是正常的，我們的理由是，能用萬用表解決的問題，就不要把它復雜化。 
方法二：先外后內 
使用工具：電路在線維修儀 
如果情況允許，是找一塊與被維修板一樣的好板作為參照，然后使用一起的雙棒VI曲線掃描功能對兩塊板進行好、壞對比測試，起始的對比點可以從端口開始，然后由表及里，尤其是對電容的對比測試，可以彌補萬用表在線難以測出是否漏電的缺憾。 
方法三：先易后難 
使用工具：電路在線維修儀、電烙鐵、記號筆 
為提高測試效果，在對電路板進行在線功能測試前，應對被修板做一些技術處理，以盡量削弱各種干擾對測試進程帶來的負面影響。具體措施是： 
1、測試前的準備 
將晶振短路,對大的電解電容要焊下一條腳使其開路，因為電容的充放電同樣也能帶來干擾。 
2、采用排除法對器件進行測試 
對器件進行在線測試或比較過程中，凡是測試通過（或比較正常）的器件，請直接確認測試結果，以便記錄；對測試未通過（或比較超差）的，可再測試一遍，若還是未通過，也可先確認測試結果，就這樣一直測試下去，直到將板上的器件測試（或比較）完，然后再回過頭來處理那些未通過測試（或比較超差）的器件。對未通過功能在線測試的器件，儀器還提供了一種不太卻又比較實用的處理方法，由于儀器對電路板的供電可以通過測試夾施加到器件相應的電源與地腳，若對器件的電源腳實施刃割，則這個器件將脫離電路板供電系統(tǒng)，這時再對該器件進行在線功能測試，由于電路板上的其他器件將不會再起干擾作用，實際測試效果等同于“準離線”，測準率將獲得很大提高。 
3、用ASA-VI曲線掃描測試對測試庫尚未涵蓋的器件進行比較測試 
由于ASA-VI智能曲線掃描技術能適用于對任何器件的比較測試，只要測試夾能將器件夾住，再有一塊參照板，通過對比測試，同樣對器件具備較強的故障偵測能力。該功能彌補了器件在線功能測試要受制于測試庫的不足，拓展了儀器對電路板故障的偵測范圍�，F(xiàn)實中往往會出現(xiàn)無法找到好板做參照的情景，而且待修板本身的電路結構也無任何對稱性，在這種情況下，ASA-VI曲線掃描比較測試功能起不了作用，而在線功能測試由于器件測試庫的不完全，無法完成對電路板上每一個器件都測試一遍，電路板依然無法修復，這兒就是電路在線維修儀的局限，就跟沒有包治百病的藥一樣。 
方法四：先靜后動 
由于電路在線維修儀目前只能對電路板上的器件進行功能在線測試和靜態(tài)特征分析，是否完全修好必須要經過整機測試檢驗，因此，在檢驗時先檢查一下設備的電源是否按要求正確供給到電路板上。 
 
維修技巧之三  
 
用萬能表檢測電路板 
1.離線檢測 
  測出IC芯片各引腳對地之間的正,反電阻值.以此與好的IC芯片 
進行比較,從而找到故障點. 
2.在線檢測 
  1)直流電阻的檢測法 
    同離線檢測.但要注意: 
    (a)要斷開待測電路板上的電源; 
    (b)萬能表內部電壓不得大于6V; 
    (c)測量時,要注意外圍的影響.如與IC芯片相連的電位器等. 
  2)直流工作電壓的測量法 
    測得IC芯片各腳直流電壓與正常值相比即可.但也要注意： 
    (a)萬能表要有足夠大的內阻,數(shù)字表為; 
    (b)各電位器旋到中間位置; 
    (c)表筆或探頭要采取防滑措施,可用自行車氣門芯套在筆頭上, 
       并應長出筆尖約5mm; 
    (d)當測量值與正常值不相符時,應根據(jù)該引腳電壓,對IC芯片正 
       常值有無影響以及其它引腳電壓的相應變化進行分析; 
    (e)IC芯片引腳電壓會受外圍元器件的影響.當外圍有漏電,短路, 
       開路或變質等; 
    (f)IC芯片部分引腳異常時,則從偏離大的入手.先查外圍元器件, 
       若無故障,則IC芯片損壞; 
    (g)對工作時有動態(tài)信號的電路板,有無信號IC芯片引腳電壓是不 
       同的.但若變化不正常則IC芯片可能已壞; 
    (h)對多種工作方式的設備,在不同工作方式時IC腳的電壓是不同 
       的. 
  3)交流工作電壓測試法 
    用帶有dB檔的萬能表,對IC進行交流電壓近似值的測量.若沒有dB 
    檔,則可在正表筆串入一只0.1-0.5μF隔離直流電容.該方法適用 
    于工作頻率比較低的IC.但要注意這些信號將受固有頻率,波形不 
    同而不同.所以所測數(shù)據(jù)為近似值,僅供參考. 
  4)總電流測量法 
    通過測IC電源的總電流,來判別IC的好壞.由于IC內部大多數(shù)為直 
    流耦合,IC損壞時(如PN結擊穿或開路)會引起后級飽和與截止,使 
    總電流發(fā)生變化.所以測總電流可判斷IC的好壞.在線測得回路電 
    阻上的電壓,即可算出電流值來. 
以上檢測方法,各有利弊.在實際應用中將這些方法結合來運用.運用好了 
就能維修好各種電路板。 
 
維修技巧之四  
 
集成電路代換技巧 
一、直接代換  
直接代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。  
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產品，都應注意區(qū)分。性能指標是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線）、最大耗散功率、工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片