| 芯片激光開封機 laser decap 芯片IC失效分析試驗設備 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：CHINA |
| 最少起訂量：1套 | 發(fā)貨地：廣東深圳市 | |
| 上架時間：2023-12-29 10:36:23 | 瀏覽量：414 | |
東莞市鐳科激光技術有限公司
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| 經營模式：生產加工 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業(yè)：激光設備 | 主要客戶：金屬制品廠，塑膠制品廠，電子制品廠 | |
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激光開封機decap芯片開帽ic開封反向失效分析
激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。 主要用于對集成電路開蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測試及修復功能。從而提升技術及質量品控效果。鐳科LK開封系統功能強大，支持掃描影像導入功能，根據圖形分析自定義設計開封路徑或者圖案等等功能。
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