| 光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：上海 |
| 最少起訂量：1支 | 發(fā)貨地：上海 | |
| 上架時(shí)間：2023-12-15 11:25:27 | 瀏覽量：88 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導(dǎo)體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠 應(yīng)用點(diǎn): 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護(hù)芯片作用 要求： 反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠?qū)⑿酒抗? 應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：單組份加熱固化有機(jī)硅膠
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