| 漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：美國 |
| 最少起訂量：1支 | 發(fā)貨地：上海 | |
| 上架時間：2023-12-09 13:57:04 | 瀏覽量：91 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營獨資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導(dǎo)體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性： 技術(shù)：環(huán)氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化 產(chǎn)品優(yōu)點： 導(dǎo)電性強 低滲漏 低放氣性 應(yīng)用:芯片粘接 pH值：5.5 填充物類型：銀 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接劑用于微電子芯片粘接 漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI |
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