INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF |
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價格: 元(人民幣) | 產(chǎn)地:美國 |
最少起訂量:1支 | 發(fā)貨地:上海松江區(qū) | |
上架時間:2023-12-09 13:49:04 | 瀏覽量:93 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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經(jīng)營模式:生產(chǎn)加工 | 公司類型:私營獨資企業(yè) | |
所屬行業(yè):合成膠粘劑 | 主要客戶:半導(dǎo)體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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聯(lián)系人:陳工 (先生) | 手機:13817204081 |
電話: |
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郵箱:hy_ccs168@163.com | 地址:上海市松江區(qū)松樂路128號 |
INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF 銦泰公司已經(jīng)擴展了其助焊劑產(chǎn)品系列,推出了一個強勁的新助焊劑WS-446HF,旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡單的解決方案,尤其是對于那些BGA植球和倒裝芯片工藝的單一清洗步驟應(yīng)用。 WS-446HF是一種水溶性,無鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑,它具有強大的活化劑系統(tǒng),可促進在最苛刻的焊接表面獲得良好的浸潤 - 包括上錫焊盤(SoP),Cu-OSP,ENIG,預(yù)埋線路基板(ETS)和引線框架上的倒裝芯片應(yīng)用。WS-446HF通過較大限度地減少不浸潤開路缺陷、缺球和消除電化學遷移(ECM),來協(xié)助提高產(chǎn)量。 WS-446HF具有以下特性: - 包含一種可消除枝晶問題的化學物質(zhì),特別對于細間距倒裝芯片應(yīng)用尤為重要 - 提供適合在組裝過程中將焊球和晶片固定在適當位置的粘性,消除焊球缺失,并減少由于翹曲而造成的晶片傾斜和不潤焊開路 - 提供一致的針腳脫模,印刷和浸漬性能,確保一致的焊接質(zhì)量并提高生產(chǎn)良率 - 無需多個助焊劑步驟,實現(xiàn)單步植球工藝,并消除了預(yù)涂助焊劑造成的翹曲效應(yīng) - 具有良好的常溫去離子水清洗性能,避免形成白色殘留物 INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF |
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