| 美國AiT柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：美國 |
| 最少起訂量：1千克 | 發(fā)貨地：上海松江區(qū) | |
| 上架時間：2023-12-08 15:15:45 | 瀏覽量：90 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導(dǎo)體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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美國AiT柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 產(chǎn)品名稱：美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品特點(diǎn)： ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)材料，它表現(xiàn)出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配CTE的材料，因此非常適合于大面積管芯連接和襯底連接等應(yīng)用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排氣要求 美國AiT柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 |
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