| 美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：美國 |
| 最少起訂量：1支 | 發(fā)貨地：上海松江區(qū) | |
| 上架時間：2023-12-08 12:21:18 | 瀏覽量：92 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導(dǎo)體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA 產(chǎn)品名稱：美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456-DA 應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品特點(diǎn)： ME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。 鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環(huán)和沖擊超過 1000 次。即使在最惡劣的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高。 美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA |
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