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上海斯米克HL324銀焊條

HL324說明：飛機牌HL324是含銀50%的無鎘銀基釬料，熔點低，具有優(yōu)良的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
 HL324用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質(zhì)合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。
 HL324釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

 HL324釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL324釬料力學性能（值例供參考）

 HL324直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
 HL324注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

上海斯米克HL313銀焊條

相當國標BAg50CuZnCd    相當AWS 飛機牌BAg-1a

熔點：625-635℃

用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL313說明：HL313是含銀50%的含鎘銀基釬料，熔點低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強度高。
 HL313用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
 HL313釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

 HL313釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL313直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
 HL313注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。