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產(chǎn)品描述

tesa^® HAF 8410 HS 是一款基于活性酚醛樹脂與腈橡膠的熱反應(yīng)型雙面棕色膠帶。


¹ 可靠的芯片模塊粘接
¹ 適用于PVC,ABS,PET及PC卡
¹ 在所有常見注入線上都有良好的操作性
¹ 優(yōu)秀的抗老化性
¹ 高橡膠含量，具有永久的柔韌性

主要應(yīng)用

tesa^® HAF 8410 HS 專為芯片模塊嵌入到智能卡的應(yīng)用設(shè)計，它也適用于所有耐熱材料如金屬、玻璃、塑料、木材和紡織品的粘接，例如離合器摩擦襯墊。

Additional Info

智能卡應(yīng)用的技術(shù)參數(shù)推薦：
以下是所推薦的機器運行的參數(shù)。請注意，最佳工藝參數(shù)主要取決于機器的類型，特別是卡身和芯片模塊的材料以及客戶的要求。

1. 預(yù)貼：
在預(yù)貼過程中，膠帶貼在模塊帶上。這個步驟可以在線或者離線進行。預(yù)貼過程不會影響膠帶的存放壽命。預(yù)貼模塊帶可以保存和膠帶一樣的時間。

機器設(shè)定：
¹ 溫度 120 – 140 °C
¹ 壓力 2 – 3 bar
¹ 時間 2.5 m/min

2. 模塊嵌入：
在模塊嵌入過程中， 預(yù)貼模塊是模塊帶上模切件定位到卡腔內(nèi)，然后加熱永久固定到卡身里。根據(jù)注入線的類型，可以使用單步或者多步操作。目前，大部分注入線機器都是用多步熱壓操作。

單步操作-機器設(shè)定
¹ 溫度? 180 - 200 °C
¹ 壓力 65 – 75 N/module
¹ 時間 1,5 s

多步驟操作（2次或以上加熱貼合）-機器設(shè)定：

• 溫度? 180 – 200 °C
• 壓力 65 – 75 N/module
• 時間 (每個步驟) 2 x 0.7 s / 3 x 0.5 s

溫度建議參考熱壓頭內(nèi)測量所得，不同的溫度設(shè)置是推薦用于不同的卡片材料：
PVC and ABS 180 – 190 ° C
 PET and PC: 180 – 190 ° C
粘貼強度值是在標(biāo)準(zhǔn)實驗室條件下獲得（平均值）。這個值是每個生產(chǎn)批次檢查下的測隙極限(材料: 鋁刻蝕試驗樣品/粘合條件：溫度=120°C，P =10bar; 時間 =8分鐘）
為達到最佳的粘接強度，粘接表面應(yīng)干凈干燥。儲存條件符合tesa^® HAF保質(zhì)期原則