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1.在焊錫爐高溫作業(yè)時液面光亮，不需要每次作業(yè)時刮焊面錫渣，作業(yè)性好，生產(chǎn)效率高從而產(chǎn)量增加；
2.元件易于上錫且底板幾乎不沾附錫渣；
3.燙錫后管腳表面光亮、光滑、外觀良好；
4.錫渣少，可降低材料成本。

1,錫條采用高純度電解焊料使其有害雜質(zhì)減少，同時有效避免了因有害雜質(zhì)而產(chǎn)生的橋連、拉尖、潤濕性差等焊接問題
    2、錫條的流動性好，上錫均勻而且快，錫爐溫度更低。減緩焊料出現(xiàn)浸析現(xiàn)象的速度，有效抑制線路板上銅的溶解速度，延長爐中焊料的使用時間。

    4、錫條的焊點光亮、錫渣極少，可以降低產(chǎn)品成本，提高生產(chǎn)效益；
    5、有效防止焊錫中錫的相變和晶須現(xiàn)象。避免焊后焊點變脆和因晶須誘發(fā)電子線路出現(xiàn)的跳火、短路和噪音等問題。特別在SMC/SMD微型化后，對晶須的干擾更應(yīng)重視。
    6、錫條的品質(zhì)一流；盡管我司已采用高純度的電解原料，但仍無法達(dá)到絕對100%的純度，其中還有極少的雜質(zhì)。不同產(chǎn)地的原料內(nèi)雜質(zhì)相對不同，它們之間可能產(chǎn)生質(zhì)的變化而引起品質(zhì)不穩(wěn)定。而我司選用單一產(chǎn)地原料，避免了上述的問題；