| 專業(yè)承接BGA拆板，BGA植球，芯片脫錫，F(xiàn)LASH拆板整腳DDR、EMMC、主控、南北橋 |
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價(jià)格：10 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳市 |
| 最少起訂量：1個(gè) | 發(fā)貨地：廣東深圳市 | |
| 上架時(shí)間：2022-12-16 20:45:53 | 瀏覽量：355 | |
深圳市卓匯芯科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)有限責(zé)任公司 | |
| 所屬行業(yè)：集成電路/IC | 主要客戶： | |
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| 聯(lián)系人:陳彰華 (小姐) | 手機(jī):13828767910 |
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BGA芯片拆卸植球、拆卸返修注意事項(xiàng)： 一、芯片加工前首先要對(duì)PCBA板及BGA芯片進(jìn)行烘烤，此步主要去除水分，否則在加工過程中容易損壞芯片。 二、拆卸過程要注意溫度，卓匯芯科技批量加工主要用到回流焊拆卸，一邊放板、一邊拆卸完美配合，回流焊拆卸與貼片后焊接用到的設(shè)備一樣，保證芯片的良率。 三、做好ESD防護(hù)，以防加工過程損壞芯片。 四、區(qū)分有鉛、無鉛加工，工藝不同使用溫度不同，環(huán)保要求不同等。 五、小料大料包裝方式不同，小料多采用編帶方式包裝，大料多采用料盤防靜電袋抽真空包裝方式。 |
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