| BGA返修焊接、BGA植球翻新、芯片整腳編帶、PCBA拆料 |
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價格：5 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東深圳市 |
| 最少起訂量：1個 | 發(fā)貨地：廣東深圳市 | |
| 上架時間：2022-12-14 10:22:17 | 瀏覽量：165 | |
深圳市卓匯芯科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營獨(dú)資企業(yè) | |
| 所屬行業(yè)：集成電路/IC | 主要客戶： | |
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什么是BGA植球？
經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞，因此必須進(jìn)行BGA植球處理后才能使用。
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