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密集柜材質(zhì)參數(shù)規(guī)格：
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
6、門板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板

目前在測量儀器方面基本所有儀器界面所顯示內(nèi)容都是固定不可更改，即使大部分內(nèi)容并不是客戶所關(guān)心的，造成視覺混亂以及空間的“浪費(fèi)”。為了解決這一問題，致遠(yuǎn)功率分析儀是如何完美變身的呢-用戶自定義界面，欲知后事如何，請看下節(jié)分解。功率分析儀在數(shù)值顯示上有三種可選界面顯示方式，所有項(xiàng)目、X（124）項(xiàng)目、用戶自定義。所有項(xiàng)目在所有項(xiàng)目下，通過翻頁可以查看所有的測試項(xiàng)內(nèi)容，但每頁所顯示內(nèi)容均不可更改，如下：PA8所有項(xiàng)目界面X項(xiàng)目該界面顯示有6項(xiàng)目、12項(xiàng)目、24項(xiàng)目，該顯示方式表示每頁顯示的測量項(xiàng)有x項(xiàng)，并且用戶可以更改測試項(xiàng)內(nèi)容，默認(rèn)情況下每頁顯示不同單元的相同測試項(xiàng)，下圖是24項(xiàng)目界面：項(xiàng)目界面以上兩種顯示界面都沒能解決文章所提問題，別急。

LED日光燈電源發(fā)熱到一定程度會導(dǎo)致燒壞，關(guān)于這個問題，也見到過有人在行業(yè)論壇發(fā)過貼討論過。本文將從芯片發(fā)熱、功率管發(fā)熱、工作頻率降頻、電感或者變壓器的選擇、LED電流大小等方面討論LED日光燈電源發(fā)熱燒壞MOS管技術(shù)。芯片發(fā)熱本次內(nèi)容主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當(dāng)然會引起芯片的發(fā)熱。驅(qū)動芯片的電流來自于驅(qū)動功率MOS管的消耗，簡單的計算公式為I=cvf（考慮充電的電阻效益，實(shí)際I=2cvf，其中c為功率MOS管的cgs電容，v為功率管導(dǎo)通時的gate電壓，所以為了降低芯片的功耗，必須想辦法降低v和f.如果v和f不能改變，那么請想辦法將芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入額外的功耗。
智能型檔案密集柜的檔案資料管理能力。
我們購買密集架基本上都是為了存儲與管理單位內(nèi)的檔案資料，那么能不能效率的進(jìn)行管理就成為了我們考慮的重點(diǎn)。智能型檔案密集柜的自動定位功能，可以實(shí)現(xiàn)檔案資料的無序存放有序管理，能夠在快的速度內(nèi)找到我們所需要的檔案資料，這樣的話就能夠節(jié)省很多的時間，提高我們的檔案資料管理效率。
第二：智能型檔案密集柜的人員安全保障。
很多人擔(dān)心如果說在架體內(nèi)存取資料的時候，萬一密集架自己合上了，那不就會對人造成傷害嗎？其實(shí)智能型檔案密集柜的紅外線檢測功能能夠自己監(jiān)測出架體內(nèi)是不是有工作人員，一旦有工作人員在里面，架體就會鎖閉，這樣的話就不會出現(xiàn)架體自動關(guān)閉造成傷害，能夠有效保障人員的操作安全。
第三：智能型檔案密集柜可以實(shí)現(xiàn)與原有系統(tǒng)的對接。
可能有些朋友在之前有自己的一些系統(tǒng)，里面存儲了很多的資料信息，就擔(dān)心買回來新的產(chǎn)品是不是要進(jìn)行資料的重新錄入，那樣的話就是一個很大的工作量。現(xiàn)在大型智能密集柜廠家的產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與單位內(nèi)原有系統(tǒng)的對接，省去了重新錄入的麻煩，給我們節(jié)省了大量的時間以及工作量。

使用傳感器的測試小技巧來完成測試可以把原邊導(dǎo)線多繞幾圈，通過增加一次側(cè)的匝數(shù)，來改變輸入輸出的變比，比如，霍爾傳感器IT1000-S變比為1:1000，原邊導(dǎo)線多繞5圈，此時，輸入輸出的實(shí)際變比為1:200，并在功率計上更改變比值，這樣測量的電流值為1A*1%*200=2A，相比原來的10A，上升了一個臺階，按照此道理，可以再多繞幾圈，可以測量的電流值將進(jìn)一步縮小。上面講解的兩種方法都是可取的，有條件的話當(dāng)然選用PATV-33，所能測量的電流更小。
PGA：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。