| led燈珠1616COB燈珠 COB COB燈珠 可定制低熱阻多種CRI選擇 |
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價(jià)格：0.01 元(人民幣) | 產(chǎn)地：廣東東莞市 |
| 最少起訂量：1個(gè) | 發(fā)貨地：廣東東莞市 | |
| 上架時(shí)間：2022-05-18 15:53:15 | 瀏覽量：195 | |
廣東統(tǒng)佳光電科技股份有限公司
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led燈珠1616COB燈珠|COB|COB燈珠|可定制低熱阻多種CRI選擇 1616 COB燈珠 型號(hào)：TJ-C1616-01 功率：5W -18W 光通量：100-120LM / W 外觀尺寸：16*16 mm 發(fā)光面直徑尺寸： 10.5mm 色溫：2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K COB陶瓷基板燈珠白光系列：COB燈珠產(chǎn)品具有高可靠性、色度均勻、高亮度、高光效、可達(dá)到110 LM/W以上，高顯指CRI≥80， TS=85℃，低熱阻，多種CRI選擇：＞70，＞80，＞90。 麥克亞當(dāng)6階分BIN區(qū)，符合ANSI的分光分色標(biāo)準(zhǔn)， 落BIN率，良率達(dá)98%。全自動(dòng)化生產(chǎn)，進(jìn)口ASM生產(chǎn)設(shè)備，性能穩(wěn)定，交期短。
COB LED面光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是 COB 技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)， 并用樹脂覆蓋以確？煽啃。雖然 COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù)。 |
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