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一.焊創(chuàng)

焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，宏川電子12年專注于錫膏研發(fā)和生產的廠家，為國內幾千家加工廠和公司提供焊接方案，涉及到計算機、信息設備、家用電器和電子半導體等眾多電子行業(yè)。宏川電子擁有豐富經(jīng)驗和協(xié)調能力極強的團隊，可為您的產品研發(fā)和生產提供保駕護航和技術支持的作用。

二.幾種常見的焊錫膏
1.松香型焊錫膏
自焊錫膏問世以來，松香一直是其C3216X7R1E475M助焊劑的主要成分，即使是免清洗錫膏，助焊劑中也有松香。這是因為松香具有優(yōu)良的助焊性，而且完成焊接后松香的殘留物成膜性好，對焊點有保護作用，有時即使不清洗，也不會出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。同時，松香具有增黏作用，焊膏印刷能黏附片式元件，不易產生移位。另外，松香易與其他成分混合起到調節(jié)黏度的作用，使錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。目前，更多品牌的錫膏使用改進松香。
2.水溶性焊膏
松香型焊膏在使用后有時需要用清洗劑去除松香殘留物，傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂(CFC-113)，但氯氟烴類物質會破壞大氣臭氧層，不利于環(huán)保。水溶性焊膏是為適應環(huán)保要求而研制的新品種焊錫膏。
水溶性焊錫膏在組成結構上同松香型焊錫膏完全類似．其成分包括Sn/Pb粉末和糊狀焊劑。只是在糊狀焊劑中以其他的有機物取代了松香，在焊接后可以直接用純水進行沖洗。雖然水溶性焊錫膏已面世多年，但由于糊狀焊劑中未使用松香，焊錫膏的黏結性能受到一定的限制，易出現(xiàn)黏結力不夠的問題，故水溶性焊膏未能推廣。相信隨著研究的深入，不遠的將來水溶性焊膏的黏結性能會得到改善，使其獲得廣泛的應用。
3.免清洗低殘留物焊錫膏
免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應環(huán)保要求而開發(fā)出的焊錫膏，顧名思義，采用這種焊錫膏在焊接后不需要清洗。其實采用這種焊錫膏在焊接后仍有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點區(qū)，有時仍會影響到測試針床的檢測。
免清洗低殘留物焊錫膏有兩個主要特點，一是活性劑不再使用鹵素；二是減少松香部分用量，增加其他有機物質用量。實踐表明松香用量的減少是相當有限的，這是因為一旦松香用量低到一定程度，會導致助焊劑活性的降低，防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會降低。
要想達到免清洗的目的，通常要求使用免清洗低殘留物焊錫膏時，采用氮氣保護再流焊。采用氮氣保護焊接可以有效地增強焊膏的潤濕作用，防止焊接區(qū)的二次氧化。此外，在氮氣保護下，焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下快得多，減少了殘竄物的數(shù)量。
不過在使用免清洗低殘留物焊錫膏時，應對它的性能做全面、嚴格的測試，以確保焊接后對印制板組件的電氣性能不會來負面影響。在高級電子產品組裝過程中，即使采用免清洗錫膏，也應該清洗，以確保產品的可靠性。

三.錫膏的保存與使用方法
1.錫膏應存放在冰箱內,其溫度要控制在0℃-10℃范圍，未開封錫膏的使用期限為6個月，開封錫膏為24小時，不可放置于陽光照射處。
2.開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
3.開封后使用方法：
（1）腳本后將錫膏約23的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。
（2）視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。  
（3）當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。
（4）隔天用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
（5）換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
（6）錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4的方法。
（7）為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
（8）室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。錫膏使用原則：先進先用（使用前次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。

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