| bga檢測(cè) |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1臺(tái) | 發(fā)貨地：本地至全國(guó) | |
| 上架時(shí)間：2022-02-25 13:34:29 | 瀏覽量：445 | |
青島強(qiáng)星設(shè)備科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)有限責(zé)任公司 | |
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bga檢測(cè) 針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)損檢測(cè)，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略武器等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評(píng)估、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在武器裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過(guò)程中，識(shí)別由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、物料引入過(guò)程中所帶來(lái)的缺陷，如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和制造工藝水平，增強(qiáng)電子產(chǎn)品缺陷識(shí)別與分析能力。 bga檢測(cè) EFPscan平面CT（又稱planeCT），是面向PCB板和電子器件的CT檢測(cè)系統(tǒng)，具有2D/2.5D/3DX-ray功能，可以離線檢測(cè)和在線全檢。采用了先進(jìn)的Computedlaminography(CL)掃描模式和算法，具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。 掃描速度快 具備可編程的自動(dòng)識(shí)別判斷功能 可與產(chǎn)線配合，實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè) PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN 功率器件IGBT 開(kāi)焊、無(wú)浸潤(rùn)、氣孔、偏移。 http://www.sanyingjingmi.com/SonList-2045460.html https://www.chem17.com/st429449/product_33617090.html |
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