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步驟1：設(shè)置所有圖層
將所有圖層和翻新過(guò)濾器設(shè)置為顯示和解鎖。鎖定命令鎖定的元素可以在編輯菜單/鎖定中解鎖。
步驟 2：顯示坐標(biāo)
如果顯示相對(duì)坐標(biāo)，請(qǐng)檢查坐標(biāo)面板，如果顯示，請(qǐng)關(guān)閉此按鈕以顯示坐標(biāo)。
步驟3：返回原點(diǎn)
雙擊坐標(biāo)面板上的用戶(hù)原點(diǎn)按鈕，將原點(diǎn)返回到項(xiàng)目原點(diǎn)。
步驟4：放置新熱點(diǎn)
通過(guò)鍵入坐標(biāo) x=0, y=0 在項(xiàng)目原點(diǎn)放置一個(gè)新熱點(diǎn)。
步驟5：適合窗口
單擊“顯示”菜單中的“適合窗口”命令。項(xiàng)目和熱點(diǎn)以及項(xiàng)目原點(diǎn)應(yīng)該出現(xiàn)在屏幕的兩個(gè)不同角落。您可以使用全選 (ctrl+A) 命令進(jìn)行檢查。
步驟6：選擇所有故事
使用粗體選框框住項(xiàng)目并使用“編輯/全選”命令，因此所有故事都被選中。
步驟7：拖動(dòng)項(xiàng)目
將項(xiàng)目拖到項(xiàng)目原點(diǎn)。通過(guò)使用適合窗口，項(xiàng)目將被調(diào)整到屏幕。
步驟8：保存并重新打開(kāi) Project Origins 在文件打開(kāi)過(guò)程中被計(jì)算在內(nèi)。修復(fù)計(jì)劃后，應(yīng)將其保存、關(guān)閉并再次打開(kāi)以獲取更新的來(lái)源。

如果檢查的目標(biāo)是大規(guī)模的，則選擇分辨率較低的設(shè)備都沒(méi)有關(guān)系，但是，就BGA和CSP而言，要求的分辨率為2μm或更小，目標(biāo)類(lèi)型:穿透式或反射式，目標(biāo)類(lèi)型在影響樣品與X射焦點(diǎn)之間的距離方面起著一定的作用。2017年，蘋(píng)果發(fā)布了iPhone8，iPhone8plus和iPhoneX，其主要處理器A11依賴(lài)于FOWLP(扇出晶圓級(jí)封裝)技術(shù)，其主板利用了SLP(基板如無(wú)線(xiàn)電綜合測(cè)試儀)的優(yōu)勢(shì)，其軌跡首先取決于采用MSAP(改良的半加成工藝)技術(shù)。檢驗(yàn)?zāi)芰彤a(chǎn)品可靠性測(cè)試技術(shù)IC基板無(wú)線(xiàn)電綜合測(cè)試儀需要與傳統(tǒng)無(wú)線(xiàn)電綜合測(cè)試儀不同的檢查設(shè)備，此外，必須有能夠掌握特殊設(shè)備上檢查技能的工程師，總而言之，IC基板無(wú)線(xiàn)電綜合測(cè)試儀要求比標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線(xiàn)電綜合測(cè)試儀更高的要求。

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