激光熔覆的優(yōu)點：

       轉(zhuǎn)換效率高：由于半導(dǎo)體激光的發(fā)射波長與固體激光工作物質(zhì)的吸收峰相吻合， 加之泵浦光模式可以很好地與激光振蕩模式相匹配，從而光光轉(zhuǎn)換效率很高，已達(dá)50%以上，整機效率也可以與二氧化碳激光器相當(dāng)，比燈泵固體激光器高出一個量級，因而二極管泵浦激光器體積小、重量輕，結(jié)構(gòu)緊湊。

      性能可靠、壽命長：激光二極管的壽命大大長于閃光燈，達(dá) 15000小時，泵浦光的能量穩(wěn)定性好，比閃光燈泵浦優(yōu)一個數(shù)量級，性能可靠，為全固化器件，是至今為止無需維護的激光器，尤其適用于大規(guī)模生產(chǎn)線。
輸出光束質(zhì)量好：由于二極管泵浦激光的高轉(zhuǎn)換效率，減少了激光工作物質(zhì)的熱透鏡效應(yīng)， 大 大改善了激光器的輸出光束質(zhì)量，激光光束質(zhì)量已接近極限。
       速度快、深度大、無變形、熔覆層無夾渣、熔池細(xì)膩無氣孔。
可以在室溫或者特殊的條件下進行工作，比如激光經(jīng)過磁場之后光束不會發(fā)生偏轉(zhuǎn)嗎，在真空情況下都能夠進行使用，通過玻璃和透明的材料進行熔覆。
       可進行薄壁激光熔覆，基體無變形。
       但如果熔覆的材料，包括粉末和母材，為高反射材料，則光纖激光器、二極管激光器由于其自身設(shè)計的特點，就顯得不太適合了，而碟片激光器則比較適合焊接（包括熔覆）、切割反射率比較高的材料。

      激光熔覆是指以不同的添料方式在被熔覆基體表面上放置被選擇的涂層材料經(jīng)激光輻照使之和基體表面一薄層同時熔化，并快速凝固后形成稀釋度極低，與基體成冶金結(jié)合的表面涂層，顯著改善基層表面的耐磨、耐蝕、耐熱、抗氧化及電氣特性的工藝方法，從而達(dá)到表面改性或修復(fù)的目的，既滿足了對材料表面特定性能的要求，又節(jié)約了大量的貴重元素。
       與堆焊、噴涂、電鍍和氣相沉積相比，激光熔覆具有稀釋度小、組織致密、涂層與基體結(jié)合好、適合熔覆材料多、粒度及含量變化大等特點，因此激光熔覆技術(shù)應(yīng)用前景十分廣闊。

      激光熔覆機也特別適宜于難容金屬，耐熱合金，鈦合金熱物理性能差別大的異種金屬，體積和厚度差別大的工件以及寒風(fēng)附近有受熱易燃，受熱易裂和受熱易爆的構(gòu)件。自動化激光焊接機與真空電子束焊相比，具有不產(chǎn)生X射線，不需真空室，工件體積不受限制等優(yōu)點。激光焊接可作為終加工，焊縫美觀、漂亮，許多情況下寒風(fēng)可與母材等強。
       激光熔覆機可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的，同樣可以用激光技術(shù)進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。優(yōu)越的定位精度，使激光微調(diào)系統(tǒng)在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產(chǎn)量和電路功能。又如激光打標(biāo)技術(shù)也已大量用在給電子元器件、集成電路打商標(biāo)型號、給印刷電路板打編號等。而激光電鍍作為新興的高能束流電鍍技術(shù)，對微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)和修補具有重大意義。目前，雖然激光電鍍原理、激光消融、等離子激光沉積和激光噴射等方面還在研究之中，但其技術(shù)已在使用。

熔覆速度
       熔覆速度V與激光功率P有相似的影響。熔覆速度過高，合金粉末不能完全融化，未起到優(yōu)質(zhì)熔覆的效果；熔覆速度太低，熔池存在時間過長，粉末過燒，合金元素?fù)p失，同時基體的熱輸入量大，會增加變形量。
激光熔覆參數(shù)不是獨立的影響熔覆層宏觀和微觀質(zhì)量，而是相互影響的。為了說明激光功率P、光斑直徑D和熔覆速度V三者的綜合作用，提出了比能量Es的概念，即：Es=P/(DV)
       即單位面積的輻照能量，可將激光功率密度和熔覆速度等因素綜合在一起考慮。