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宏川電子是一家12年專注于錫膏研發(fā)和生產的廠家，并為國內幾千公司和工廠提供焊接方案。涉及到家用電器、通訊技術、電子元器件和SMT貼片等眾多行業(yè)，作為錫膏行業(yè)的高水者，我們注重于創(chuàng)新并把新型技術應用到錫膏中。我們擁有豐富經驗的團隊，優(yōu)質的原材料，完善的檢查設備，經過多年不斷提升的生產工藝，嚴謹?shù)纳a管理，確保錫膏的品質穩(wěn)定性、一致性，一直處于業(yè)內高水平。

二.錫膏的組成
焊膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．其他常用焊膏參見表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大。
焊錫合金粉的技術要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長軸／短軸<1.5）；含量：（質量）85%～92%，（體積）45%～55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化劑：最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。
(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機溶劑不溶物即可，這類物質很多，優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。
三.焊錫膏的種類
錫膏是一種型焊接材料，主要用于SMT貼片加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。
1.按合金焊料的熔點分類，分為高溫錫膏（217℃以上）、中溫錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點為178~183℃，可根據焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的錫膏。
2.按焊劑的活性分類，可分為R級（無活性）、RMA級（中度活性）、RA級（完全活性）和SRA級（超活性）。一般情況下R級用于航天、航空電子產品的焊接，RMA級用于特殊和其他可靠電路組件，RA級和SRA級用于消費類電子產品
3.按錫膏的黏度分類。錫膏黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，可達1000Pa·s以上，使用時可依據施膏工藝手段的不同進行選擇。
4.按清洗方式分類，可分為有機溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類幾種。有機溶劑清洗類如傳統(tǒng)松香焊膏，水清洗類的活性較強，半水清洗類和免清洗類是電子產品工藝的發(fā)展方向。

四.錫膏的保存與使用方法

1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（為開封）；不可放置于陽光照射處。
2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
3.使用方法（開封后）（1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。（2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。（3)當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。（4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。（5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。（6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。（7)錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4》的方法。（8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。（9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。（10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。
以上是宏川電子12年內的一些總結，希望對您有所幫助。想要了解更多錫膏知識，請來電聯(lián)系！�。�13058506158