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  smd料盤全自動貼標機 電子元器件料盤全自動貼標機用于SMT工廠倉庫段產(chǎn)線退回的料盤需要確認新數(shù)量后重新貼上新的標簽信息;

  設備主要部件包括：上料

  smd料盤全自動貼標機 電子元器件料盤全自動貼標機機構(gòu)說明：

  1.轉(zhuǎn)移機構(gòu)用上料部分的取料模組從A處料盤(料盤待料區(qū))抓取放置在B處(數(shù)料機工位)，數(shù)料機進行剩料數(shù)料，隨即數(shù)料機輸出剩余物料數(shù)據(jù);

  2.上料部分的取料模組將數(shù)好的料盤放到C處等待的平移模組上，頂相機底部進行拍照識別舊標簽信息;

  3.平移機構(gòu)將拍完照的料盤移動到D處貼新標簽;

  4.貼完標后下料機構(gòu)將料盤放入回收倉E處;

  5.動作結(jié)束，循環(huán)動作。

  料倉可以放三小(7英寸)+一大(13英寸)

  當前工位的料盤取完后，機構(gòu)底部的旋轉(zhuǎn)平臺轉(zhuǎn)動90度移動到下一個工位進行取料;四個工位全部取完料后，設備會報警提示重新?lián)Q料。