| BGA芯片檢測(cè)儀 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：上海嘉定區(qū) |
| 最少起訂量：1臺(tái) | 發(fā)貨地：上海嘉定區(qū) | |
| 上架時(shí)間：2021-08-30 11:08:13 | 瀏覽量：181 | |
上海安竹光電科技有限公司
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| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營(yíng)股份有限公司 | |
| 所屬行業(yè)：無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 | 主要客戶：電子廠,機(jī)電設(shè)備廠 | |
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| 聯(lián)系人:潘小姐 (小姐) | 手機(jī):13651637859 |
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微焦X射線機(jī) 工業(yè)X-RAY無(wú)損檢測(cè),探傷儀,無(wú)損檢測(cè): ANZHU
XDX-DF130N型微焦X-RAY無(wú)損檢測(cè)儀:
一、儀器簡(jiǎn)介：
XDX-DF130N型無(wú)損檢測(cè)儀；采用進(jìn)口49um高分辨率成像系統(tǒng)，微焦點(diǎn)射線管數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、
翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線連接，電腦即時(shí)成像、存儲(chǔ)和即時(shí)打印檢測(cè)效果圖片. 使用方便、安全、可靠。
二、儀器特點(diǎn)：
XDX-DF130N型X-RAY無(wú)損檢測(cè)儀,主要用于：芯片檢測(cè)儀、半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、
手機(jī)電路、電池、電路板、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測(cè)；同時(shí)還可用于: 發(fā)熱管、發(fā)熱絲內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)、鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡等檢測(cè)。
技術(shù)參數(shù)：
1、數(shù)字成像視場(chǎng): 116X146mm（不同面積可訂制)
2、像素間距：49.5um；（高分辨率成像系統(tǒng)）
3、間距：200-600mm
4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits
5、空間分辨率；10.LP/mm（高分辨率）
6、管電壓：40-90kv；(進(jìn)口微焦5um射線機(jī))
7、管靶流：0.15-0.3mA
8、電腦系統(tǒng):windows10
9、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件
10、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口
11、主機(jī)重量：210kg
12、適配器輸出電壓：DC24V
13、交流電源頻率:50-60hz
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