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芯德理科技專業(yè)核心業(yè)務是提供以工控電子、汽車電子、醫(yī)療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領(lǐng)域的電子產(chǎn)品設計、方案開發(fā)及加工生產(chǎn)的一站式PCBA服務，為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

1、電路板資料（Gerber）

   標準線路圖電子檔案最少應包括4層：PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔。

最好是PCB板廠提供的連板 Gerber。

   標準板邊規(guī)格：上下各留10mm板邊(如下圖)。

   標準定位孔規(guī)格：同一板邊左右各一個定位孔，圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 。

   標準視覺記號點規(guī)格：對邊對角不對稱之1mm實心噴錫圓點、外環(huán)3mm直徑透明圈(如下圖)。

2、材料表（BOM）

   電子檔之裝著位置坐標 ( CAD，擴展名為 “ . TXT ” 的文本文件)。

   SMT正反面用料與DIP用料混和列表(請?zhí)峁┝慵幋a原則及正反面零件分辨方式)。

   SMT 正反面用料與 DIP 用料分開列表 ( 請?zhí)峁┱疵媪慵直娣绞?/span>)。

   SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分開列表。

3、輔助資料

測爐溫板 ( 含重要零件之報廢板 )。

空PCB。

3、 印刷鋼板。

避免事項

SMT 用 R/C 等零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料。

IC 等主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過之舊品。

PCBA從試樣到量產(chǎn)階段，需要在SMT貼片加工工藝制程前做詳細的準備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料的事故發(fā)生，因為生產(chǎn)效率就是SMT貼片加工的生命線所在，因此規(guī)范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。下面簡述SMT加工制程前務必做好的一些準備工作。

公司主營：

軟件配套（芯片解密、單片機開發(fā)、芯片燒錄）

PCBA資料（PCB文件、BOM清單、SCH原理圖）

PCBA制樣（PCB生產(chǎn)、物料采購、SMT加工、PCBA樣機、PCBA調(diào)試）

PCBA批量（PCBA中、小批量）

產(chǎn)品克隆方面：樣機制作、樣機采購、器件采購、焊接、調(diào)試、SMT貼片、PCBA生產(chǎn)。

聯(lián)系人：汪工

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