| Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝 |
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價(jià)格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時(shí)間：2022-07-30 22:37:34 | 瀏覽量：7 | |
安徽智微科技有限公司
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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹 套裝包含：
Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™ 規(guī)格參數(shù)
功能圖解
說明： 1.底座； 2.硅樹脂模具支架； 3.開放式支架； 4.環(huán)氧樹脂模具支架； 5.O型圈； 6.壓縮彈簧； 7.M5帶肩螺釘； 8.M3沉頭螺釘； 9.硅樹脂模具（不含，步驟1中制作） Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復(fù)制工具，復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用，使用壽命長。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復(fù)制的模具上，制作一個(gè)反模；步驟二，利用制作出來的硅樹反模中完成模具復(fù)制 |
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