| 微組半導(dǎo)體microasm die bonders微組裝粘片機am-s |
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價格： 元(人民幣) | 產(chǎn)地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-07 08:03:58 | 瀏覽量：217 | |
深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司
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| 經(jīng)營模式：其他 | 公司類型：半導(dǎo)體微組裝設(shè)備 | |
| 所屬行業(yè)：分立半導(dǎo)體 | 主要客戶：全國 | |
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| 聯(lián)系人:王先生 () | 手機:15818561850 |
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加工定制是 品牌微組半導(dǎo)體micraasm 型號am-s 自動手動自動 貼片速度1500粒/小時 展開 微組半導(dǎo)體microasm die bonders微組裝粘片機am-s 點我去除廣告 am-s平臺是公司開發(fā)的離線式全自動微組裝系統(tǒng)，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、uv點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。 該平臺采用大理石橋式結(jié)構(gòu)，核心運動相關(guān)部件采用以色列軍工品牌elmo驅(qū)動系統(tǒng)加荷蘭直線驅(qū)動電機tecnotion，可以實現(xiàn)0.1μ分辨率，單軸0.5μ重復(fù)定位精度。 公司開發(fā)的軟件系統(tǒng)集成設(shè)備內(nèi)部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數(shù)據(jù)分析等功能模塊。可以為不同的客戶需求定制工藝流程、軟件、模塊，化將設(shè)備的應(yīng)用與客戶實際工藝深度結(jié)合。 產(chǎn)品參數(shù) 工作方式 離線式全自動 z軸行程 150mm 工作范圍 200*300mm t軸行程 30° 器件尺寸范圍 0.05-40mm xy軸解析度 0.1μ 綜合貼裝精度 ±1μ 3σ z軸解析度 0.5μ xy驅(qū)動形式 直線電機 t軸解析度 0.001° 鍵合力控制 20-1000g 上部視覺系統(tǒng) 分辨率0.5μ 過程監(jiān)控系統(tǒng) 可錄像拍照 下部視覺系統(tǒng) 分辨率0.5μ 應(yīng)用領(lǐng)域 mems封裝 倒裝芯片鍵合 正裝芯片鍵合 晶圓級封裝 光模塊封裝 傳感器封裝 mini led貼裝 先關(guān)工藝 激光加熱 膠粘工藝 固化 (紫外線、溫度) 共晶焊金錫、銦 微機電系統(tǒng)組裝 熱壓 晶圓級高精度粘片 產(chǎn)品優(yōu)勢 可根據(jù)不同客戶需求量身定制功能模塊 可根據(jù)不同客戶需求定制工藝流程 晶圓級高精度芯片貼裝 機器可實現(xiàn)自動化組裝避免人員因素影響 |
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