| microasm 全自動粘片機 貼片機 die bonder 固晶機 倒裝焊 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-07 08:03:53 | 瀏覽量：673 | |
深圳市微組半導體科技有限公司
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| 經營模式：其他 | 公司類型：半導體微組裝設備 | |
| 所屬行業(yè)：分立半導體 | 主要客戶：全國 | |
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加工定制否 品牌微組半導體micraasm 型號am-x 自動手動自動 貼片速度2600粒/小時 電源220v 重量1700kg 展開 microasm 全自動粘片機 貼片機 die bonder 固晶機 倒裝焊 點我去除廣告 am-x平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統。 可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、uv點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。 在電子設備(micro led、miniled顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫(yī)療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器ld鈀條組裝、vcsel、pd、lens等組裝)、半導體(mems器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛。 am-x系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態(tài)數據進行調整貼裝補償數據，以達到的生產狀態(tài)。 產品參數 工裝方式 在線全自動 z軸行程 35mm 工裝范圍 400*800mm t軸行程 30° 貼裝器件尺寸范圍 0.05-40mm xy軸解析度 0.5μ 綜合貼裝精度 ±2.5μ 3σ z軸解析度 0.5μ xy驅動形式 直線點擊 t軸解析度 0.001° 鍵合力控制 20-1000g 上部視覺系統分辨率 1μ 過程監(jiān)控系統 可錄像拍照 下部視覺系統分辨率 1μ 應用領域 micro led、miniled陣列芯片貼片 微光學芯片、顯示芯片封裝 下一代手機上的公制03015、008004器件 大型醫(yī)療設備（核心成像模塊組裝） 光器件（激光器ld鈀條組裝、vcsel、pd、lens等組裝） 半導體（ mems器件、射頻器件、微波器件和混合電路） 硅芯片、gaas芯片、體硅器件、algainn等 相關工藝 激光加熱 膠粘工藝 固化 (紫外線、溫度) 回流焊共晶、金錫、銦 微機電系統組裝 熱壓 熱超聲焊 產品優(yōu)勢 在線式全自動運行，生產效率高 集成高精度貼裝系統、預固定系統和生產數據分析系統 實時記錄每件產品的貼裝數據和查詢生產狀況 人機友好界面操作方便，編程簡單 機器智能控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等 可根據需求自由搭配相關功能模塊：激光加熱模塊、吸嘴加熱模塊、uv點膠及固化模塊等 |
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