| 供應紅寶石晶片半導體激光劃片機 激光晶圓多晶硅單晶硅劃片機 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：本地 |
| 最少起訂量：1 | 發(fā)貨地：本地至全國 | |
| 上架時間：2019-05-06 23:13:49 | 瀏覽量：179 | |
上海微世半導體有限公司
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| 經營模式：其他 | 公司類型：電子電器生產線 | |
| 所屬行業(yè)：分立半導體 | 主要客戶：全國 | |
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| 聯系人:李女士 () | 手機:13162093812 |
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| 郵箱: | 地址:上海上海奉賢區(qū)西渡鎮(zhèn)沿江路755號 |
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最大線割速度120 mm/s 最大刻線深度1.2 mm 作用對象用于晶圓，太陽能行業(yè)單晶硅，多晶硅，非晶硅電池片和硅片的劃片,觸摸屏，導電膜切割劃線 產品別名激光劃片機 激光刻槽機 激光刻膜機 快進速度10000 mm/min 切割頭激光頭 型號hbs-s3030-50 定位精度(mm)0.025 電流交流 適用材質晶圓，太陽能電池板，太陽能行業(yè)單晶硅，多晶硅，非晶硅電池片，觸摸屏，導電膜 品牌rubycon/紅寶石 用途切割 控制方式自動 展開 供應紅寶石晶片半導體激光劃片機 激光晶圓多晶硅單晶硅劃片機 點我去除廣告 1.晶片半導體激光劃片機,激光晶圓多晶硅單晶硅劃片機主要特點： 半導體激光劃片機設備，采用國際***優(yōu)的脈沖激光發(fā)生器光學系統(tǒng)，高速數控x/y工作臺，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡，在電腦控制下精確運動。工作臺采用十字型結構雙工作位交替工作。同時，晶片半導體激光劃片機,激光晶圓多晶硅單晶硅劃片機關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續(xù)工作，合項性能指標穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。 1.光束質量更好，切縫更細，邊緣平整光滑； 2.轉換效率更高，運行成本更低； 3.全程電腦控制，設備體積更小； 4.工作臺雙工位循環(huán)工作真正免維護， 5.不間斷連續(xù)運行，無消耗性易損件更換，高可靠光學系統(tǒng)。 2.晶片半導體激光劃片機,激光晶圓多晶硅單晶硅劃片機應用領域 半導體激光劃片機廣泛應用于太陽能行業(yè)太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片及晶圓劃片（切割） 3.晶片半導體激光劃片機,激光晶圓多晶硅單晶硅劃片機產品參數 激光器類型 半導體激光器 激光波長 10.64μm 激光輸出功率 ≥50w 激光重復頻率 20khz-50khz ***小線寬 10μm 劃片厚度 1.2 mm 劃片速度 140mm/s 重復定位精度 0.025mm 工作臺幅面 300×300 mm 電源 220v/50hz 冷卻方式 水冷 工作臺 全自動電腦操作 4.晶片半導體激光劃片機,激光晶圓多晶硅單晶硅劃片機樣品圖片 |
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