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\r針對消費類電子行業(yè)電路板精細切割設計，采用高功率高穩(wěn)定性紫外納秒激光器、高精度定位平臺和掃描振鏡，可實現(xiàn)PCB<\/span>、FPC<\/span>等多層復合材料薄板高效率精細切割。切割精度可達10μm<\/span>，切割速度**可達10m/s<\/span>。<\/span> \r<\/p>\r

\r應用范圍：\r<\/p>\r

\r攝像頭模組精密分板切割\r<\/p>\r

\r指紋封裝芯片精密切割\r<\/p>\r

\r精密PCB激光分析切割\r<\/p>\r

\rFPC/覆蓋膜外形精密切割\r<\/p>\r

\r金屬、非金屬薄板精密切割、刻蝕\r<\/p>\r

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