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寬禁帶功率半導(dǎo)體的研發(fā)與運(yùn)用日益遭到注重，其間碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）以的光電轉(zhuǎn)化才干、的高頻功率特性、高溫功用安穩(wěn)和低能量損耗等優(yōu)勢(shì)，成為支撐信息、動(dòng)力、交通、先進(jìn)制作、國(guó)防等領(lǐng)域展開的要點(diǎn)新材料。

主頻和實(shí)踐的運(yùn)算速度存在必定的聯(lián)系，但并不是一個(gè)簡(jiǎn)略的線性聯(lián)系�！∷�，CPU的主頻與CPU實(shí)踐的運(yùn)算才干是沒有直接聯(lián)系的，主頻表明在CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號(hào)震動(dòng)的速度。在Intel的處理器產(chǎn)品中，也可以看到這樣的比方：1 GHz Itanium芯片可以體現(xiàn)得差不多跟2.66 GHz至強(qiáng)（Xeon）/Opteron相同快，或是1.5 GHz Itanium 2大約跟4 GHz Xeon/Opteron相同快。CPU的運(yùn)算速度還要看CPU的線、總線等各方面的功用方針。

制作工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的間隔。制作工藝的趨勢(shì)是向密集度愈高的方向展開。密度愈高的IC電路規(guī)劃，意味著在相同巨細(xì)面積的IC中，可以具有密度更高、功用更雜亂的電路規(guī)劃。首要的180nm、130nm、90nm、65nm、45納米、22nm，intel現(xiàn)已于2010年發(fā)布32納米的制作工藝的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月發(fā)布了22納米酷睿i3/i5而且已有14nm產(chǎn)品的方案（據(jù)新聞報(bào)道14nm將于2013年下半年在而AMD則表明、自己的產(chǎn)品將會(huì)直接跳過32nm工藝（2010年第三季度出產(chǎn)少量32nm產(chǎn)品、如Orochi、Llano）于2011年中期初發(fā)布28nm的產(chǎn)品（APU）。已在2012年10月2日正式發(fā)布，工藝依然32nm，28nm工藝代號(hào)Kaveri反復(fù)推遲。2013年上市的28nm的Apu僅有平板與筆記本低端處理器，代號(hào)Kabini。而且鮮為人知，商場(chǎng)反應(yīng)平常。據(jù)牢靠消息，2014年上半年或許有28nm的臺(tái)式Apu發(fā)布，其gpu將選用GCN架構(gòu)，與高端A卡同架構(gòu)。

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交流接觸器起到小電流控制大電流，間接控制電路的運(yùn)行等等。熟悉和了解電路中常用的元器件符號(hào)。一般而言，電路圖都是電氣元器件的符號(hào)通過導(dǎo)線連接而成的，這是作圖看圖的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。:KM～交流接觸器。版權(quán)所有。SB1，SB2按鈕，F(xiàn)R熱繼電器，KT時(shí)間繼電器，F(xiàn)U電路熔斷器等等，這些常用的基本電路元器件符號(hào)要熟悉。掌握電路元器件的基本動(dòng)作原理和使用技巧。一般而言，任何的電路元器件都有其結(jié)構(gòu)和動(dòng)作原理。