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隨著數碼產品等電子行業(yè)不斷朝向高功能化、超薄化、小型發(fā)展，SMT 貼裝行業(yè)越來越趨向于“高密度化貼裝”。而且隨著市場的全球化，一方面消費者的需求更加多樣化，另一方面也要求對于普及型產品進行超高效率的量產。為對應這些需求，生產線工藝配置越來越趨于多樣化。同時，為對應激烈的成本競爭壓力而將產線轉移到新興的企業(yè)，目前也面臨了相同的困境—新興的人工費高漲。為減低生產成本，“產線自動化”變得越來越重要。

電源

單相AC200～240V（±10%)； 頻率：50/60Hz  額定電壓為1.6kVA (8A電流MAX)

氣源

不使用

接地條件

D種接地（接地電阻值：100Ω以下）

使用溫度·濕度

10～35℃ 35-80%RH（不結露）

保存溫度·濕度 

0～40℃、35～80%RH

外形尺寸 

910(W)×1,470(D)×1,500(H)mm(不包括突起部·信號燈)

重量

約500kg

基板搬送方向

右→左、左→右（通過Service Mode切換）

基板搬送基準

前基準、后基準（通過Service Mode切換）

搬送高度

900±20mm （可調整機器墊腳）※使用SMEMA對應時用戶自行準備墊腳

基板上下凈高

基板上方50mm, 基板下方50mm

基板搬送

傳送帶方式

傳送帶寬度調整

自動調整

基板搬送速度

150-600mm/s 使用者可自行設定搬入和搬出時的速度，機器默認設定為200mm/s

檢查

爐前爐后基板檢查

照明方式

R G B 三色Color Highlight照明

相機

5M工業(yè)相機

分辨率

15μm、 10μm

外形尺寸

單軌：50mm×50mm～510mm×610mm(搬送方向×前后方向) 內容

：2×(50mm×50mm～510mm×300mm)

板厚

0.4-4.0mm

重量

元件貼裝狀態(tài)下4.0KG以下

板彎

對檢查無影響的范圍（目標：板彎：±2mm以下）

基板表面

銅箔·鍍金·焊錫涂層

基板材質

紙苯酚·環(huán)氧玻璃·CEM3  *FPC基板使用的前提：只有通過硅膠（粘性）等材料將撓性基板粘貼于與基本規(guī)格相應的治具(金屬板等)上時方可使

溫度

基板搬送入設備時溫度要求為40℃以下

檢查元件數量

10,000 個元件/基板

單板數量

300塊單板

檢查程序名稱

48字以內英文字母、數字、符號 (符號：#$%&’()-+=_^~@’｛｝［］)