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高速粒子成型載帶機(jī)簡(jiǎn)稱(chēng)為粒子機(jī)，是我公司于2005年研發(fā)制造成功的精良設(shè)備，經(jīng)過(guò)多年的累積提升設(shè)備已超越同行業(yè)領(lǐng)先水平。
我們的設(shè)備每分鐘單條可達(dá)高到25米，有一出四、一出六型；市場(chǎng)上產(chǎn)品有分單層和三層二種，單層材料采用pc塑膠原料，三層采用pc和ps塑膠原料共擠，上層為導(dǎo)電ps中間為透明pc下層為導(dǎo)電ps。
先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，采用塑膠原料直接投放進(jìn)設(shè)備內(nèi)，從擠出—成型—沖孔—分切—收料全部工藝自動(dòng)化完成；三層粒子復(fù)合直接成型，工藝簡(jiǎn)單高效原材料利用率高，取代了傳統(tǒng)的二次成型，大大降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)效率是傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝的數(shù)十倍。
載帶（carrier
tape）是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，
它具有特定的厚度，在其長(zhǎng)度方向上等距分布著用于承放電子元器
件的孔穴（亦稱(chēng)品袋）和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。
載帶的用途：
載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶（上封帶）
使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載
帶的口袋中，并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位，裝口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（pcb板）上。
載帶的分類(lèi)：
按寬度分：根據(jù)包裝承載的電子元器件的大小不同，載帶也分為不同的寬度。常見(jiàn)的寬度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm等。隨著電子市場(chǎng)的發(fā)展，芯片有越來(lái)越小的趨勢(shì)，載帶也相應(yīng)的向精密的方向發(fā)展，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有4mm寬展的載帶。
按功能分：為了保護(hù)電子元器件不被靜電損傷，一些精的電子元器件對(duì)載帶的抗靜電級(jí)別有明確要求，根據(jù)抗靜電級(jí)別的不同，載帶可以分為三種，導(dǎo)電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。
按口袋的成型特點(diǎn)分：壓紋載帶（embossed carrier
tape）和沖壓載帶（punched caeeier
tape）.壓紋載帶是指通過(guò)模具壓印或都吸塑的方法使載帶材料的部產(chǎn)生拉伸，形成凹陷形狀的口袋，這種載帶可以根據(jù)具體需要，成型不同大小的品袋以適應(yīng)所盛放的電子元器件的尺寸，沖壓載帶是指通過(guò)模具沖切形成穿透或半穿透口袋，這種載帶能夠盛放的電子元器件的厚度受載帶本身厚度限制，一般只能用于包裝較小的元器件。
按載帶材質(zhì)分：載帶的材質(zhì)主要包裝兩類(lèi)，塑料（聚合物）和紙質(zhì)。壓紋載帶主要是塑料材料構(gòu)成，目前市場(chǎng)上的主流是pc（polycarbonate,聚碳酸酯）載帶，ps（polystyene,聚苯乙烯）和abs（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚樹(shù)脂）載帶，此外也有少量的pet，apet等材料制備的載帶。沖壓載帶主要是紙質(zhì)材料或者pe復(fù)合材料制備。pc材料的特點(diǎn)是機(jī)械強(qiáng)度高，透明性好，尺寸穩(wěn)定性好，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高，耐熱性能好。ps材料的機(jī)械強(qiáng)度比pc材料低，所以有時(shí)候會(huì)和abs材料做成三層復(fù)合材片材以提高載帶的拉伸強(qiáng)度，pet材料的機(jī)械強(qiáng)度接近pc，但是由于是結(jié)晶材料，尺寸穩(wěn)定性差。
按載帶的成型方式分：根據(jù)口袋的成型方式，可以分為間歇式（平板模壓式）和連續(xù)式（輥輪旋轉(zhuǎn)式）兩種成型方式。和間歇式相比，通常連續(xù)式的成型方式尺寸穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品尺寸精度更高。對(duì)于問(wèn)歇式成型方式，更適合用來(lái)制備大尺寸的口袋。
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