產(chǎn)品說明：
à
有鉛錫球（Sn63/Pb37），25萬粒/瓶
à 無鉛錫球（SAC305），25萬粒/瓶
à
0.76錫球主要用在P3的主板和一些老式的顯卡上.
à
0.60和0.50主要用在P4以上的主板上的南北橋和筆記本上的南北橋以及顯卡上。
à
0.45主要用在BGA封裝的內(nèi)存條上.
à 0.60 0.50
0.45也基本上用在手機(jī)和數(shù)碼MP3，MP4和數(shù)碼相機(jī)的BGA芯片。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
à 每顆球都經(jīng)過多次精密篩選﹑球徑一致并降低客戶植球停線成本
à 解決各式IC與精密﹐電子零組件之接腳問題
à 特殊配方﹐加上材料及制程皆嚴(yán)密控制并專機(jī)專用﹐無論在真圓度﹑含氧程度及光澤度均領(lǐng)先競爭對(duì)手
à 領(lǐng)先國內(nèi)同業(yè)獲得國際級(jí)IC大廠認(rèn)證且已銷售達(dá)8年以上﹐產(chǎn)品可替代性不易
à 全球?qū)⒔?成之IC對(duì)裝業(yè)者采用本公司錫球﹐是可與日本企業(yè)競爭且具成長性之關(guān)鍵封裝材料廠
à 國內(nèi)早推出環(huán)保無鉛錫球且已取得授權(quán)﹐未來商機(jī)無限
à 產(chǎn)品符合ROHS規(guī)范
產(chǎn)品系列：
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種類
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成份組成
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球尺寸
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熔點(diǎn)℃
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錫鉛
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Sn63-Pb37
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0.1mm-0.89mm
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183
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Sn10-Pb90
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302
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Sn90-Pb10
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220
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Sn62-Pb36-Ag2
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179
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無鉛
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Sn96.5-Ag3.5
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221
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Sn95.5-Ag4-Cu0.5
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217
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Sn98.2-Ag2.6-Cu0.6
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217
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Sn96.5-Ag3-Cu0.5
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217
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Sn98.5-Ag1-Cu0.5
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217
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產(chǎn)品認(rèn)證：
à 1996年通過ISO 14001認(rèn)證
à 1998年通過QS 9000認(rèn)證
à 1999年通過OHSAS 18001認(rèn)證
à 2000年通過ISO 9001&GB/T 19001認(rèn)證
à 2001年通過GB/T 28001認(rèn)證
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